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hdi printed circuit board (65)  オンラインメーカー

先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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HDI ENIG 表面仕上げ 4 層 Fr4/ポリアミド HDI 1+N+1

構成要素: SMD,BGA,DIP など

表面仕上げ: HASL LF

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FR4 IT180 原材料 HDI PCBボード 薄痕3/3ミリと0.2mm-6.00mm 8mil-126mil板厚さ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

阻力制御: そうだ

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高耐久性 折りたたみやすいPCB 固い柔軟板 局所密度 1~28層

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

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多層抵抗 多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層 高密度 相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード 密度電子機器 厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

層数: 4-20 層

テスト: 100%Eテスト,X線

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10L HDI PCBボード 2+N+2 最低痕跡 3/3ミリ板 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

特別な条件: ランプのソケット

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特殊要件 試験用ランプソケットと100%Eテスト 高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンス トレース: 3/3MIL

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良い価格 X-RAY HDI PCBボードをテストする 板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード 高密度インターコネクタ オンライン ビデオ

高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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FR-4 高密度インターコネクト 穴の最小サイズ0.1mmの任意の層,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

材料: FR-4

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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固く柔軟なPCB ローカル密度 ハスル Lf トリートメント 浸透 金仕上げ

柔軟性: 1 から 8 回

表面仕上げ: HASL LF

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