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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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高密度インターコネクトPCBボードランプソケットサポート LED画面 HDIプロトタイプ 4L 1+N+1 クイックターン

板層: 6-32L

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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阻力制御 HDI PCBボード側面比 10 1 と特別要求ハーフホール HDI 24H まで迅速にターン

キーワード: 高密度インターコネクタ

層数: 4-20 層

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FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

阻力制御: そうだ

アスペクト比: 10:1

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金製12層PCBボード黒色高密度 PCB BGA付き

梱包: カートンボックスで真空包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエローシルクスクリーン 3ミリライン

穴の最小サイズ: 0.1mm

リードタイム: 2〜5 日

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ホワイト/ブラック/イエローシルクスクリーン HDI PCB インペデンス制御 FR-4 3ml Min.環状リング

銅の重量: 0.5オンス-6オンス

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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パーソナライズアドバンスト銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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HDI ENIG 表面仕上げ 4 層 Fr4/ポリアミド HDI 1+N+1

構成要素: SMD,BGA,DIP など

表面仕上げ: HASL LF

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デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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FR4 IT180 原材料 HDI PCBボード薄痕3/3ミリと0.2mm-6.00mm 8mil-126mil板厚さ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

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高速PCBボードブラインドバイアスはい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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