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高耐久性 折りたたみやすいPCB 固い柔軟板 局所密度 1~28層

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

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多層抵抗 多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層 高密度 相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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良い価格 FR-4 高密度 インターコネクト マイナムホール サイズ 0.1mm の任意の層 PCB,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション オンライン ビデオ

FR-4 高密度 インターコネクト マイナムホール サイズ 0.1mm の任意の層 PCB,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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固く柔軟なPCB ローカル密度 ハスル Lf トリートメント 浸透 金仕上げ

柔軟性: 1 から 8 回

表面仕上げ: HASL LF

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10 層 柔軟な硬い PCB 組立 V CUT ルーティング 浸水 金処理

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

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