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優れた熱分散性 セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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緑色 ENIG 表面仕上げ セラミックIC 基板 PCB 0.1mm の痕跡で二重層

ローズ・コンパイル: そうだ

最小の痕跡幅: 0.1mm

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OEM 精密セラミック多層PCB 0.1mm ミニライン浸透金表面

層: 1-8の層

最小線幅/距離: 0.1mm

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ブラックソルダーマスク セラミックPCBボード製造 ワンストップサービス

熱伝導性: 170 W/mK

はんだマスクの色: ブラック

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OEM ODM ブラックソルダーマスクのセラミックPCBボード 高電圧定数

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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ENIG 表面仕上げ セラミックまたはBT 硬いIC基板 PCB 1オンス 銅重量

厚さ: 0.2mm

穴の最小サイズ: 0.2mm

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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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ENIG 表面セラミックPCBボード ミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃~150℃

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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