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100%Eテストセラミック基板PCB UL認証電子製造における高精度と制御を保証

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Layercount: 1-4 Layers

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優れた熱分散性セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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2層0.2mm ENIGセラミック基板PCBボード 0.1mm トレース 150.C マックステンプ

厚さ: 0.2mm

層: 2

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メディカルセラミックPCBボード陶磁基板とHASL表面仕上げを組み込み,優れた熱管理を提供します

Dielectricconstant: 7-9

Substratetype: Ceramic

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セラミック基板セラミック絶縁金属基板厚さ1.6MMのPCB 医療電子機器に最適

Substratetype: Ceramic

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

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セラミック・サブストラートタイプセラミック・PCBボード UL認定 100% E テストサービスを含む電子機器における耐久性と保証

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Application: High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules

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緑色 ENIG 表面仕上げセラミックIC 基板 PCB 0.1mm の痕跡で二重層

ローズ・コンパイル: そうだ

最小の痕跡幅: 0.1mm

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OEM 精密セラミック多層PCB 0.1mm ミニライン浸透金表面

層: 1-8の層

最小線幅/距離: 0.1mm

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ブラックソルダーマスクセラミックPCBボード製造ワンストップサービス

熱伝導性: 170 W/mK

はんだマスクの色: ブラック

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OEM ODM ブラックソルダーマスクのセラミックPCBボード高電圧定数

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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RFモジュールセラミックPCBボード UL認定複雑な電子回路統合のために設計されたセラミック厚膜PCB

Copperthickness: 18µm - 105µm

Item No: R0028

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セラミック厚膜PCBセラミック印刷回路板項目番号R0028 パワーエレクトロニクスおよびRFモジュールのアプリケーションのための理想的なソリューション

Type: Ceramic Thickfilm PCB

Substratetype: Ceramic

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耐久密度セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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ENIG 表面仕上げセラミックまたはBT 硬いIC基板 PCB 1オンス銅重量

厚さ: 0.2mm

穴の最小サイズ: 0.2mm

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