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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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ENIG 表面セラミックPCBボード ミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃~150℃

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応

厚さ: 0.2mm

ローズ・コンパイル: そうだ

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高性能IC基板 PCB マットブラック ソルダーマスク 電子部品

溶接マスクの色: 緑色

最小の痕跡幅: 0.1mm

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高性能IGBTとMOSのためのAl2O3基板セラミックPCB

層: 2層

材料: アル2O3

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ブラックソルダーマスク IC 基板 PCB 0.2mm RoHS 電子機器用 材料BT SDカード

基質のタイプ: 硬い

層: 2

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Al2O3/ALN エレクトロニクス セラミックPCBボード 0.1mm ミニライン 黒色溶接マスク

最小線幅/距離: 0.1mm

はんだマスクの色: ブラック

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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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Thickness 0.1mm to 3.0mm Ceramic Copper Clad PCB Featuring Size Range 2mm to 200mm Perfect for High Reliability Circuits

Substratetype: Ceramic

Application Segment: Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer

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OEM 1-8層PCBボード 銅塗装ラミネート浸水金PCB

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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