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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード密度電子機器厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

最良の価格を入手する

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

最良の価格を入手する

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

6-32L HDI PCB 設計 0.2mm-6.0mm 厚さ半孔 Bga 特徴

特別な条件: ランプのソケット

アスペクト比: 10:1

最良の価格を入手する

ビデオ

厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト

キーワード: 高密度インターコネクタ

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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耐久性 HDI PCBボード 6-32 層 HDI 4 面半孔レーザー穴サイズ 0.075mm

板層: 6-32L

厚さ: 0.4-3.2mm

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信頼性の高いHDI PCBボード FR4 IT180 P1.25 LEDモジュール P1.0 LEDスクリーン室内HDI 1+N+1

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

アスペクト比: 10:1

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はい,インペデンス制御 HDI PCBボード半孔と0.15mm最小孔サイズ

テスト: 100%Eテスト,X線

厚さ: 0.4-3.2mm

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4L 6L 高密度HDIPCBボード阻害制御半穴

阻力制御: そうだ

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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高アスペクト比 10 1 HDI PCBボード P1.5 スペーシングと0.3mm Min. Bgaピッチ

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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密度配線板阻力制御と3ミリ分最適の信号整合性のための環状リングパナソニック M7,M8,HDIポートタイプPCB

ミニリングリング: 3ミリ

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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FR4 TU-872 高速PCB 10層 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDIボード ENIG IP4452

ミンストレース: 3/3MIL

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト超薄 0.2mm-6.00mm

アスペクト比: 10:1

穴の最小サイズ: 0.15mm

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耐久性 Fr4 It180 4-20 層 HDI 電子機器用印刷回路板

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

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ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

原材料: FR4 IT180

阻力制御: そうだ

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

調整可能なHDI FR-4素材のあらゆる層PCB 最小穴サイズ0.1mm 銅重量0.5oz-6oz

阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエローシルクスクリーン 3ミリライン

高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

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