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ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

原材料: FR4 IT180

阻力制御: そうだ

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多層抵抗 多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層 高密度 相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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調整可能なHDI FR-4素材のあらゆる層PCB 最小穴サイズ0.1mm 銅重量0.5oz-6oz

層数: 任意の層

テスト: 飛行探査機テスト,Eテスト

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良い価格 20 層 PCB 板 多グループ阻害制御付き VIPPO パースト TU-933 の下に オンライン ビデオ

20 層 PCB 板 多グループ阻害制御付き VIPPO パースト TU-933 の下に

層数: 4-20 層

穴の最小サイズ: 0.15mm

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デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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良い価格 多層HDI印刷回路板 半孔ブラインド BGA 0.2mm オンライン ビデオ

多層HDI印刷回路板 半孔ブラインド BGA 0.2mm

板層: 6-32L

アスペクト比: 10:1

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良い価格 FR-4 高密度インターコネクト 穴の最小サイズ0.1mmの任意の層,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション オンライン ビデオ

FR-4 高密度インターコネクト 穴の最小サイズ0.1mmの任意の層,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

材料: FR-4

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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良い価格 4L 1 N 1 HDI 板 特別要求 半孔 HDI プリント回路板 パーソナライズされたニーズと10 1 側面比 オンライン ビデオ

4L 1 N 1 HDI 板 特別要求 半孔 HDI プリント回路板 パーソナライズされたニーズと10 1 側面比

アスペクト比: 10:1

阻力制御: はい

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3ミリ分 環状のリング

リードタイム: 2〜5 日

ミニリングリング: 3ミリ

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工業用高密度インターコネクトPCB 4-20層 0.4-3.2Mm厚さ

穴の最小サイズ: 0.15mm

テスト: 100%Eテスト,X線

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良い価格 8ml-126mil 厚さ 高密度PCB HDI回路板 4-20層 オンライン ビデオ

8ml-126mil 厚さ 高密度PCB HDI回路板 4-20層

原材料: FR4 IT180

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

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6層阻力制御 HDI多層PCB 0.2mm-6.00mm 厚さ 1+N+1

阻力制御: そうだ

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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OEM 6層 高速PCBボード ランプソケット 0.4-3.2Mm阻力制御

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

厚さ: 0.4-3.2mm

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良い価格 8L 2+2+N+2+2 高密度インターコネクトPCB インペデンス制御と100%Eテストによる工業用 オンライン ビデオ
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