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良い価格 6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造 オンライン ビデオ

6-32 層 HDI PCB 0.25mm BGA とランプソケットのための半孔 20 層 Tuc TU-933 高速 PCB 製造

アスペクト比: 10:1

キーワード: 高密度インターコネクタ

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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Shengyi S1000 TG170 どんな層でもHDI PCB 1.6MM 板厚さ 7層

層: 7つの層

材料: シェンギ S1000 TG170

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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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FR4 IT180 HDI PCBボード 4-20 層 ランプソケット 3/3 ミリ 痕跡

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

層数: 4-20 層

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良い価格 4 層 1 OZ 銅 HDI PCB 板 ランプソケットの 0.1MM ミニホールサイズ オンライン ビデオ

4 層 1 OZ 銅 HDI PCB 板 ランプソケットの 0.1MM ミニホールサイズ

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

穴の最小サイズ: 0.15mm

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6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

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良い価格 FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード オンライン ビデオ

FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

阻力制御: そうだ

アスペクト比: 10:1

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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12 層 HDI 2+N+2 積み重ねた穴 PCB

層: 12の層

材料: シェンギ S1000 TG170

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14 層 HDI 2+N+2 レーザーホール PCB

層: 14 層

材料: ITEQ IT180

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阻力制御密度インターコネクタのX線テストを持つ4層HDIPCBボード

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

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阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエロー シルクスクリーン 3ミリライン

穴の最小サイズ: 0.1mm

リードタイム: 2〜5 日

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良い価格 高密度HDIPCB板 半孔 BGA 0.25mmランプソケット 10 1 側面比 オンライン ビデオ

高密度HDIPCB板 半孔 BGA 0.25mmランプソケット 10 1 側面比

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

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