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工業用高密度インターコネクトPCB 4-20層 0.4-3.2Mm厚さ

穴の最小サイズ: 0.15mm

テスト: 100%Eテスト,X線

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OEM 6層高速PCBボードランプソケット 0.4-3.2Mm阻力制御

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

厚さ: 0.4-3.2mm

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8L 2+2+N+2+2 高密度インターコネクトPCB インペデンス制御と100%Eテストによる工業用

厚さ: 0.4-3.2mm

層数: 4-20 層

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18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

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FR4 IT180 原材料 4L 1 N 1 HDI 印刷回路板プロトタイプ

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

アスペクト比: 10:1

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極密度HDI回路板 0.15mm 最小穴ライン幅ライン距離 2Mil ゴールドフィンガー 150U"

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

厚さ: 0.4-3.2mm

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調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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高密度インターコネクタ高速PCBボード最小穴サイズ0.15mm

原材料: FR4 IT180

厚さ: 0.4-3.2mm

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板の厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 高密度モデルボード 0.4-3.2mm 高密度アプリケーションのための厚さ

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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0.1mmレーザードリル高速PCBボード 0.2mm-6.00mm 高信頼性のためのボード厚さ

ミンストレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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4L 1 N 1 HDI 板特別要求半孔 HDI プリント回路板パーソナライズされたニーズと10 1 側面比

アスペクト比: 10:1

阻力制御: はい

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18層高密度インターコネクタ高速PCBボード 10 1 側面比 vipppo ENIG +フラッシュゴールド

層数: 4-20 層

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

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調整可能なHDI FR-4素材のあらゆる層PCB 最小穴サイズ0.1mm 銅重量0.5oz-6oz

層数: 任意の層

テスト: 飛行探査機テスト,Eテスト

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金製12層PCBボード黒色高密度 PCB BGA付き

梱包: カートンボックスで真空包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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4層 SMD コンポーネント柔軟性PCB 折りたたむ回路板 Hasl Lf 表面仕上げ

PCB層: 1〜28層

いいえ層の: 4つの層

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10 層柔軟な硬い PCB 組立 V CUT ルーティング浸水金処理

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

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高性能 Fr4 It180ランプソケット HDI PCB板 0.4mm-3.2Mm

高密度インターコネクタ HDI PCBボード P1.25 LEDディスプレイインダース 6-32L

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