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FR4 TU-872 高速PCB 10層 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDIボード ENIG IP4452

ミンストレース: 3/3MIL

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

最良の価格を入手する

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OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト超薄 0.2mm-6.00mm

アスペクト比: 10:1

穴の最小サイズ: 0.15mm

最良の価格を入手する

耐久性 Fr4 It180 4-20 層 HDI 電子機器用印刷回路板

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

最良の価格を入手する

ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

原材料: FR4 IT180

阻力制御: そうだ

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密度配線板阻力制御と3ミリ分最適の信号整合性のための環状リングパナソニック M7,M8,HDIポートタイプPCB

ミニリングリング: 3ミリ

溶接マスクの色: 緑,赤,青,黒,黄色,白

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高密度インターコネクトPCBボードランプソケットサポート LED画面 HDIプロトタイプ 4L 1+N+1 クイックターン

板層: 6-32L

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

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LEDスクリーン P1.25 4L 1+N+1 HDIスペシャルPCBボードランプソケットアプリケーションのための0.15mm最小穴サイズ

穴の最小サイズ: 0.15mm

原材料: FR4 IT180

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多層抵抗多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層高密度相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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26 層 ATE テスト多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

層: 26 層

材料: TG180 IT180

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20 層 PCB 板多グループ阻害制御付き VIPPO パースト TU-933 の下に

層数: 4-20 層

穴の最小サイズ: 0.15mm

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浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目で埋もれた道: 入手可能

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高密度インターコネクタ HDI プリント回路板

キーワード: 高密度インターコネクタ

テスト: 100%Eテスト,X線

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高密度インターコネクタモデルボード厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンストレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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多層HDI印刷回路板半孔ブラインド BGA 0.2mm

板層: 6-32L

アスペクト比: 10:1

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6層阻力制御 HDI多層PCB 0.2mm-6.00mm 厚さ 1+N+1

阻力制御: そうだ

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

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工業用高密度インターコネクトPCB 4-20層 0.4-3.2Mm厚さ

穴の最小サイズ: 0.15mm

テスト: 100%Eテスト,X線

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HDI どんな層のPCBでも

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PCB のような基板

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倍はPCB味方した

14 層 HDI 2+N+2 レーザーホール PCB

阻力制御密度インターコネクタのX線テストを持つ4層HDIPCBボード

高密度HDIPCB板半孔 BGA 0.25mmランプソケット 10 1 側面比

阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエローシルクスクリーン 3ミリライン

FR4 TU-872 高速PCB 10層 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 HDIボード ENIG IP4452

OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト超薄 0.2mm-6.00mm

耐久性 Fr4 It180 4-20 層 HDI 電子機器用印刷回路板

ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

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26 層 ATE テスト多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

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6層阻力制御 HDI多層PCB 0.2mm-6.00mm 厚さ 1+N+1

工業用高密度インターコネクトPCB 4-20層 0.4-3.2Mm厚さ