購入 any layer hdi pcb, 良い品質 any layer hdi pcb メーカー

ENIG 3U" 8層 PCBボード阻害制御の多層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

最良の価格を入手する

3ミリ分環状のリング

リードタイム: 2〜5 日

ミニリングリング: 3ミリ

最良の価格を入手する

高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

最良の価格を入手する

デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

最良の価格を入手する

4L 1 N 1 HDIボード高密度モデルボード 4-20層の層数

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

最良の価格を入手する

ビデオ

特殊要件試験用ランプソケットと100%Eテスト高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンストレース: 3/3MIL

最良の価格を入手する

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

ビデオ

FR-4 高密度インターコネクトマイナムホールサイズ 0.1mm の任意の層 PCB,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

最良の価格を入手する

ビデオ

特殊ランプソケット高密度インターコネクタ PCBボード 10層 Tuc TU-872 1+N+1 ゴールドフィンガー 30U"+ENIG HDI プロトタイプ PCB

阻力制御: そうだ

板層: 6-32L

最良の価格を入手する

高速PCBボードブラインドバイアスはい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

最良の価格を入手する

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

最も小さい穴のサイズ: 0.1mm

ミン・ヴィア: 0.1mm

最良の価格を入手する

高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

最良の価格を入手する

HDI ENIG 表面仕上げ 4 層 Fr4/ポリアミド HDI 1+N+1

構成要素: SMD,BGA,DIP など

表面仕上げ: HASL LF

最良の価格を入手する

高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

最良の価格を入手する

TACNIC TSM-DS3 HDI Rigid Flex PCB 12 層 2.9MM 板厚さ

層: 12の層

材料: TACNIC TSM-DS3

最良の価格を入手する

4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

材料: FR4,ポリアミド,PET

柔軟性: 1 から 8 回

最良の価格を入手する

any layer hdi pcb オンラインメーカー

HDI PCB板

多層PCB板

ロジャースPCB板

リジッドフレックスPCB

セラミックPCBボード

HDI どんな層のPCBでも

IC基板PCB

PCB のような基板

重い銅PCB

IMS PCB

倍はPCB味方した

Fr4 It180 HDI PCBボード 4-20 層 0.1Mm ミニホールサイズ ISOLA 370HR

FR4 IT180 18レイヤー 3+N+3 HDI PCBボードプロトタイプクリップホール 3/3ミリ痕跡 X RAY HDI クイックターン ENIG テスト

4層高密度相互接続HDI PCB, 6-32LHDIクイックターン PCB

高精度 4L 1 N 1 HDI PCB 阻力制御 10 1 面比と高度な機能

ENIG 3U" 8層 PCBボード阻害制御の多層

3ミリ分環状のリング

高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

デバイスのための高度なHDI任意の層PCB 最低環状リング 3mm 厚さ 0.2mm-6.0mm 最低ライン幅/距離 3mm/3mm

4L 1 N 1 HDIボード高密度モデルボード 4-20層の層数

特殊要件試験用ランプソケットと100%Eテスト高速PCBボード

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

FR-4 高密度インターコネクトマイナムホールサイズ 0.1mm の任意の層 PCB,パナソニック MEGTRON 7,M8,M9,多層ラミネーション

特殊ランプソケット高密度インターコネクタ PCBボード 10層 Tuc TU-872 1+N+1 ゴールドフィンガー 30U"+ENIG HDI プロトタイプ PCB

高速PCBボードブラインドバイアスはい,P1.5とスピード製造のためのあなたの生産ラインの間隔

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

HDI ENIG 表面仕上げ 4 層 Fr4/ポリアミド HDI 1+N+1

高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

TACNIC TSM-DS3 HDI Rigid Flex PCB 12 層 2.9MM 板厚さ

4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性