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thick copper pcb (160)  オンラインメーカー

PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性 メタルPCB

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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カスタムPCB多層PCBボード 0.4mm厚みと4L-28L層性能

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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1.oz 最終フォイル外部カスタムPCB多層PCBボード、特殊要件インピーダンス制御テスト用

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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1.オンス最終フォイル外層ダブルレイヤーPCBボード、厚さ0.4mm、白黒レジェンド

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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TACNIC TSM-DS3 HDI Rigid Flex PCB 12 層 2.9MM 板厚さ

層: 12の層

材料: TACNIC TSM-DS3

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OEM SAR20H ミニ LEDライト PCBボード

層: 1つの層

材料: シェンギのSAR20H

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12 層 HDI 2+N+2 積み重ねた穴 PCB

層: 12の層

材料: シェンギ S1000 TG170

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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双面印刷回路板 IMS PCB と OSP 表面仕上げのカスタマイズ

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

シルクスクリーン: ホワイト,ブラック,イエロー

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ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング 多層PCB板 12OZ 銅 重量

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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RO4003C Tg170 FR-4 6オンス 銅 多層PCB板 パーソナライズ PCB製造

サイズ: /

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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先進的な多層PCBボード 1つのPCBボードに溶接マスクの4色

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

ガラス エポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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高銅重量 多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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0.5oz-6oz 銅厚み 多層印刷回路板 OEMサービス

銅の重量: 12オンス

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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