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ENIG 表面仕上げ セラミックまたはBT 硬いIC基板 PCB 1オンス 銅重量

厚さ: 0.2mm

穴の最小サイズ: 0.2mm

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32層PCB 多層阻力 多層PCB板 大規模プロジェクト用

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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12OZ 銅重量 多層PCB板 適用のための浸透金表面と浸透銀表面

表面マウント技術: そうだ

層の数: 4-32層

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浸透金表面と1オンス銅多層回路板の特殊要件

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

表面: 浸水金

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パーソナライズ可能な銅ベースのPCB IMS回路板 あなたの仕様のために

PCB 厚さ: 0.6-6.0mm

層の数: 1 層印刷回路板

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ロジャース RO4003+IT180 ミックス ロジャース PCB板 0.5-6オンス コッパーの浸透金仕上げ

テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

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6層 RO4835+4350 ロジャース PCB 板 高周波 PCB カスタマイズ

ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm

ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2

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グリーンソルダーマスク 2層 PCB SLP PCB 0.1mm Min. RoHS 準拠の痕跡

溶接マスクの色: 緑色

層: 2

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耐久性電子PCB 0.2mm 1oz 銅重量 黒 溶接マスク 圧力センサーPCB

適用する: 電子機器

シルクスクリーン色: ホワイト

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応

厚さ: 0.2mm

ローズ・コンパイル: そうだ

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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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HASL ゴールド・フィンガー 多層PCB 10層 FR4 PCBボードのカスタマイズ

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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浸透金 3-8U"多層PCB板 4-22 層 24 時間からのプロトタイプ

銅の重量: 12オンス

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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