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OEM 精密セラミック多層PCB 0.1mm ミニライン浸透金表面

層: 1-8の層

最小線幅/距離: 0.1mm

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精密な双面型FR-4PCB 0.075mm ミニホールの直径3ミリコンダクタースペース

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

導体空間: 3ミル

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Fr-4 浸透金 双面 PCB HASL/ENIG 完成 0.075mm ミニホールの直径

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

原材料: FR-4

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熱伝導性 メタル IMS PCB と ベグキスト 材料 オーダーメイド 表面仕上げ ISO 認定

表面仕上げ: カスタム

材料: ヴェンテック ポリトロニクス ベグキスト

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オーダーメイド IMS PCB 隔熱シート 伝導ベースボード HASL ENIG OSP

表面塗装: HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

層の数: 1 層印刷回路板

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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高性能向け緑色ソルダーマスクの2~16層VentecメタルPCB

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP

Min. Silkscreen Bridge: 0.1mm

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アルミニウムベース IMS PCB HASL 表面処理、0.1mm 最小シルクスクリーンブリッジ、インピーダンス制御

Silkscreen: White, Black, Yellow

Pcb Thickness: 0.6-6.0MM

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優れた拉伸強度と0.6-6.0MMのPCB厚さを持つ高いOSP表面仕上げIMSPCB

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Layers: 2-16

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E-カー ロジャース PCB ボード 1.6mm 厚みと 2 層デザイン

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

Board Thickness: 0.78mm

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ロージャース・ラミネートPCB 0.24W/m-K 熱伝導性と3.48 介電常数

Material: Rogers

Number Of Layers: 2 Layer, Multilayer, Hybrid PCB

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100%Eテスト セラミック基板PCB UL認証 電子製造における高精度と制御を保証

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Layercount: 1-4 Layers

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密集型隔熱金属基板PCB製造 0.6mm-6.0MM厚さ

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

サンプル: 評価可能

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二面PCB 黒と黄色 シルクスクリーン色 2層印刷回路板

PCB 厚さ: 1.6mm

原材料: FR - 4

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB アセンブリ 4 層 サンフォライズ された Hasl Lf 表面

構成要素: SMD,BGA,DIP など

穴位置ずれ: ±0.05mm

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