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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃~150℃

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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Ventec IMS PCBベースボード,カスタム表面仕上げ 1層印刷回路板 ISO認定

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

表面仕上げ: カスタム

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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FR-4 Ventec PCBとインピーダンス制御技術で回路設計を強化

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Material: FR-4

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FR-4とインピーダンス制御を備えたカスタマイズ可能なIMS PCB 0.6-6.0MM厚

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Impedance Control: Yes

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1オンス 多層構成のための銅高周波PCB

Layer Count: 2-layer

Coverlay Colour: Green

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厚さ0.1mm〜3.0mm 銅塗装ラミネート付き陶板 銅厚さ18μm〜105μm 高精度電子部品に使用

Productname: Ceramic PCB Board

Certificates: ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL

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照明用のIMSPCBのカスタマイズ可能 厚さ0.6-6.0MM 高耐久性

抵抗電圧: >3KV

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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0.075/0.075mmの黄色いシルクスクリーンIMSPCB. ライン幅/間隔

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

PCB 厚さ: 0.6-6.0mm

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サイズ 22mm*19mm 多層セラミック プリント回路板 PCBA OEM

最小線幅/距離: 0.1mm

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

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優れた熱分散性 セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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ENIG 表面セラミックPCBボード ミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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浸透金FR-4 双層PCB 1.6mm ホワイト シルクスクリーン

PCB 厚さ: 1.6mm

原材料: FR-4

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OEM FR-4 双面 PCB 白/黒/黄色 シルクスクリーンデザイン

キーワード: 2層PCB

導体空間: 3ミル

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IMS PCB 絶縁シート ヴェンテック素材 0.5オンス 銅 ISO 認証

サービス: PCB製造

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

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