購入 2 sided pcb, 良い品質 2 sided pcb メーカー

表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

層の数: 4-32層

銅の重量: 12オンス

最良の価格を入手する

高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

最良の価格を入手する

100% 電気試験発送前高密度モデルボード 10 1 側面比

阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

最良の価格を入手する

多層印刷回路板銅 1オンス多級阻力製造準備

銅の重量: 0.25OZ~12OZ

最低の穴径: 0.10 ミリ

最良の価格を入手する

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

最も小さい穴のサイズ: 0.1mm

ミン・ヴィア: 0.1mm

最良の価格を入手する

IPC-A-610 D 標準多層印刷板 6 層数工業用

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

最良の価格を入手する

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

最良の価格を入手する

高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

アスペクト比: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

最良の価格を入手する

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

高密度インターコネクタ HDI プリント回路板

キーワード: 高密度インターコネクタ

テスト: 100%Eテスト,X線

最良の価格を入手する

最大パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

穴の大きさ: 0.2mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最良の価格を入手する

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

最良の価格を入手する

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

特別な条件: 多クラスインペダンス

最良の価格を入手する

調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

最良の価格を入手する

4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

層の数: 4-32層

サービス: ワンストップサービスOEM

最良の価格を入手する

浸透金表面と1オンス銅多層回路板の特殊要件

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

表面: 浸水金

最良の価格を入手する

2 sided pcb オンラインメーカー

HDI PCB板

多層PCB板

ロジャースPCB板

リジッドフレックスPCB

セラミックPCBボード

HDI どんな層のPCBでも

IC基板PCB

PCB のような基板

重い銅PCB

IMS PCB

倍はPCB味方した

項目番号 R0028 セラミックPCBボード頑丈な電子部品用に設計された厚さ1.6MMのセラミック厚膜PCB

厚さ0.1mmから3.0mm 陶磁銅覆いPCB サイズ範囲2mmから200mm 高信頼性の回路に最適

セラミック厚膜PCBセラミック印刷回路板項目番号R0028 パワーエレクトロニクスおよびRFモジュールのアプリケーションのための理想的なソリューション

パーソナライズ可能な銅ベースのPCB IMS回路板あなたの仕様のために

表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

高効率な設計 HDI プリント回路板浸透金プロセスと P1.5 スペーシング

100% 電気試験発送前高密度モデルボード 10 1 側面比

多層印刷回路板銅 1オンス多級阻力製造準備

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

IPC-A-610 D 標準多層印刷板 6 層数工業用

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

高密度インターコネクタ HDI プリント回路板

最大パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

調整可能なHDI印刷回路板,最小穴の大きさ0.15mm,厚さ0.4-3.2mm

4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

浸透金表面と1オンス銅多層回路板の特殊要件