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3ミリ分環状のリング

リードタイム: 2〜5 日

ミニリングリング: 3ミリ

最良の価格を入手する

OEM多層回路板 4 面半孔金 conductor 指 IC リード

層の数: 4-22 層

梱包: カートンボックスで真空包装

最良の価格を入手する

FR-4 IMS PCB Withstand Voltage 3KV for Horti Light Advanced Technology

Special Technology: PCBA For Horti Light

Copper Thickness: 0.5-3oz

最良の価格を入手する

High Thermal Conductivity Metal PCB with Min. Hole Size 0.2mm and Copper Thickness 0.5-3oz

Base Material: FR-4

Sample: Avaliable

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優れた性能 1 層 Ventec PCB、OSP 表面処理

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

Base Material: FR-4,High Tg

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1.0W/mK 熱伝導性絶縁シート Ventec メタルPCB 熱管理用

Sample: Avaliable

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

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隔熱シート IMS PCB 2-16 性能のための層

Layer Count: 2-16 Layers

Sample: Avaliable

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1オンス銅厚多層PCB基板、基板厚さ1.6mm、表面実装技術

Surface Mount Technology: Yes

Min. Trace/Space: 4mil/4mil

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0.2mm-6.0mm 多層印刷回路板 4-22層厚い金 3-30U"プロトタイプ

表面の台紙の技術: そうだ

梱包: カートンボックスで真空包装

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ビデオ

18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

原材料: FR4 IT180

層数: 4-20 層

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精密な信号伝送のための浸透式シルバー表面多層印刷回路板

層の数: 4-32層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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6.5mm Board Thickness Polytronics PCBs The Ultimate Performance

Board Thickness: 6.5mm

Copper Thickness: 0.5-3oz

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隔熱シート 2~16層のポリトロニクスPCB

Impedance Control: Yes

Silkscreen: White, Black, Yellow

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最適な機能と耐久性のために2〜16層の黒いシルクスクリーンPTTC金属PCB

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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白いシルクスクリーン IMS PCB 定電圧 20KV アプリケーションのために設計

Special Technology: PCBA For Horti Light

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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電子機器用35um銅仕上げ、1.6mm基板厚両面PCB

Conductor Space: 5 Mil

Copper: 1oz

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TACNIC TSM-DS3 HDI Rigid Flex PCB 12 層 2.9MM 板厚さ

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

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優れた性能 1 層 Ventec PCB、OSP 表面処理

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1オンス銅厚多層PCB基板、基板厚さ1.6mm、表面実装技術

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18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

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6.5mm Board Thickness Polytronics PCBs The Ultimate Performance

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白いシルクスクリーン IMS PCB 定電圧 20KV アプリケーションのために設計

電子機器用35um銅仕上げ、1.6mm基板厚両面PCB