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2 sided pcb (423) オンラインメーカー
ミンス トレース: 3/3MIL
板層: 6-32L
表面マウント技術: そうだ
梱包: カートン ボックス で 真空 包装
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
最小行スペース: 8mil
処理: 組み立て
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
層: 2
材料: TG170
層: 1つの層
材料: アルミニウム 1W
層: 14 層
材料: TG180 IT180
材料: アル3003
層: 1 レイヤー
材料: CEM-3
材料: VENTEC VT-4B3
材料: ITEQ IT180
層: 20の層
材料: シェンギS1000
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