購入 2 sided pcb, 良い品質 2 sided pcb メーカー

高電圧アプリケーションのための12層IMSPCBボード高電圧3KVに耐える

表面仕上げ: 塗装されたNi/Au

ミニシルクスクリーンブリッジ: 0.1mm

最良の価格を入手する

0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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優れた拉伸強度と0.6-6.0MMのPCB厚さを持つ高いOSP表面仕上げIMSPCB

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Layers: 2-16

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ShengYi S1000 スマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB 8層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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高性能IGBTとMOSのためのAl2O3基板セラミックPCB

層: 2層

材料: アル2O3

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高電流重銅PCB モデル航空機制御ボードのための赤い溶接マスク

層: 2層

材料: FR4 KB6160

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ENIG IP4452 表面仕上げ 7 層 PCB 純粋なロジャース Anylayer PCB

層: 7つの層

材料: RO4350B+4450PP

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26 層 ATE テスト多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

層: 26 層

材料: TG180 IT180

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盲目と埋もれた穴高Tg PCB 携帯電話 PCB ITEQ IT180素材

層: 8つの層

材料: ITEQ IT180

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Shengyi S1000 8層HDI PCB 高密度多層PCBボード BGA溶接器

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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0.8MM 厚さスマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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ITEQ IT180 10層高密度多層PCB 高Tgと盲目&埋葬穴

層: 10層

材料: ITEQ IT180

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ENIG 3U" 8層 PCBボード阻害制御の多層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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1.6mm 厚さロジャーズ R4350B PCB板介電常2.55-10.2

機能: 100% 電気テストに合格

Coverlay色: 黄色

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プロの2層ABF基板電子機器用のPCBのような0.2mm

層: 2

リードタイム: 5〜7日

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ロジャースPCB板

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HDI どんな層のPCBでも

IC基板PCB

PCB のような基板

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IMS PCB

倍はPCB味方した

浸透金FR-4 双層PCB 1.6mm ホワイトシルクスクリーン

10 層柔軟な硬い PCB 組立 V CUT ルーティング浸水金処理

PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性メタルPCB

IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

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