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厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト

キーワード: 高密度インターコネクタ

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）

最良の価格を入手する

ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

原材料: FR4 IT180

阻力制御: そうだ

最良の価格を入手する

6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

Key Words: High Density Interconnector

板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8ミリ~126ミリ)

最良の価格を入手する

6層ランプソケット HDI 硬式フレックスPCB 半孔 3/3Mil阻力制御

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

特別な条件: ランプのソケット

最良の価格を入手する

はい,インペデンス制御 HDI PCBボード半孔と0.15mm最小孔サイズ

テスト: 100%Eテスト,X線

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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高アスペクト比 10 1 HDI PCBボード P1.5 スペーシングと0.3mm Min. Bgaピッチ

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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特殊要件試験用ランプソケットと100%Eテスト高速PCBボード

特別な要求: 半孔,0.25mm BGA

ミンストレース: 3/3MIL

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高精度HDIPCB板層の誤ったアライナメント /- 0.06 4L ミニ Bgaピッチ 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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X-RAY HDI PCBボードをテストする板厚さ 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil キーワード高密度インターコネクタ

板層: 6-32L

テスト: 100%Eテスト,X線

最良の価格を入手する

100% 電気試験発送前高密度モデルボード 10 1 側面比

阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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0.1mmレーザードリル高速PCBボード 0.2mm-6.00mm 高信頼性のためのボード厚さ

ミンストレース: 3/3MIL

板層: 6-32L

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4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

ENIG IPC4552 表面双面回路板 2 層 PCB 板車用オーディオ

18L HDI密度インターコネクトボードミニトラス 3/3 Mil 20層まで FR4 ランプソケット VIPPO ENIG+ゴールドフィンガー

4層 SMD コンポーネント柔軟性PCB 折りたたむ回路板 Hasl Lf 表面仕上げ

厚さ 0.4-3.2mm HDI PCBボード 6-32L インペデンス制御 100% E テスト

ランプソケット Fr4 It180 高密度インターコネクト PCB 6L 4-20層

6-32L板層HDIPCB板 FR4 IT180原材料と0.1mmレーザードリルホールサイズから作られる

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