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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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2層硬IC基板PCB 0.2mm ENIG 表面仕上げ RoHS対応

厚さ: 0.2mm

ローズ・コンパイル: そうだ

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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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32層PCB 多層阻力 多層PCB板 大規模プロジェクト用

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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耐久性 サイズ 2mm~200mm セラミックPCBボード AL2O3 ALNブラックソルダーマスク

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

材料: Al2O3,ALN

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耐久性電子PCB 0.2mm 1oz 銅重量 黒 溶接マスク 圧力センサーPCB

適用する: 電子機器

シルクスクリーン色: ホワイト

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電子機器のための浸透金印刷回路板 PCB基板

溶接マスクの色: 緑色

阻力制御: そうだ

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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HASL ゴールド・フィンガー 多層PCB 10層 FR4 PCBボードのカスタマイズ

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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パーソナライズ可能 4-22 層 多層 硬い PCB 板 真空 密封 梱包

サービス: ワンストップ サービスOEM

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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表面マウント技術を持つマルチクラスのインペデンス多層PCBボード

銅の重量: 12オンス

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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ブロードバンド通信 多層PCBボード 浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエロー シルクスクリーン 3ミリライン

穴の最小サイズ: 0.1mm

リードタイム: 2〜5 日

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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