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耐久密度 セラミックIC基板 PCB 超薄 0.2mm 0.1mm トレス材料 BT

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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HASL ゴールド・フィンガー 多層PCB 10層 FR4 PCBボードのカスタマイズ

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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表面マウント技術を持つマルチクラスのインペデンス多層PCBボード

銅の重量: 12オンス

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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32層PCB 多層阻力 多層PCB板 大規模プロジェクト用

特別な条件: 多クラスインペダンス

層の数: 4-32層

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ブロードバンド通信 多層PCBボード 浸透金表面仕上げと4~32層

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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耐久性 サイズ 2mm~200mm セラミックPCBボード AL2O3 ALNブラックソルダーマスク

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

材料: Al2O3,ALN

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阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエロー シルクスクリーン 3ミリライン

穴の最小サイズ: 0.1mm

リードタイム: 2〜5 日

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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電子機器のための浸透金印刷回路板 PCB基板

溶接マスクの色: 緑色

阻力制御: そうだ

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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パーソナライズ可能 4-22 層 多層 硬い PCB 板 真空 密封 梱包

サービス: ワンストップ サービスOEM

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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SMT 12OZ 銅重量 4-22 層回路パネルを持つカスタマイズ可能な多層PCB板

表面の台紙の技術: そうだ

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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プロフェッショナル マルチレイヤーPCBボード オーダーメイド 高耐磨性

特別な条件: 多クラスインペダンス

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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金表面 CLTE XT ロジャース PCB板 ホワイト シルクスクリーン 多種仕上げ

ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2

表面: 金

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白いシルクスクリーン基板 形状PCB 0.2mm 2層電子回路板

最低の線幅/距離: 0.1mm

阻力制御: そうだ

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