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thick copper pcb (241) オンラインメーカー

多層印刷回路板 4-32 層と0.2mm ミニ.高度な設計のための穴の大きさ

梱包: カートンボックスで真空包装

Surface Mount Technology: Yes

最良の価格を入手する

4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

層の数: 4-32層

サービス: ワンストップサービスOEM

最良の価格を入手する

精密な信号伝送のための浸透式シルバー表面多層印刷回路板

層の数: 4-32層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

3ミリ分環状のリング

リードタイム: 2〜5 日

ミニリングリング: 3ミリ

最良の価格を入手する

浸透金 2 面回路板銅重量 1~6オンス

表面処理: 浸水金

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

最良の価格を入手する

16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

ファイナルフォイル外部 1.oz 多層印刷板 2-30 製品のための層数

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

最良の価格を入手する

最大パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

穴の大きさ: 0.2mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最良の価格を入手する

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

特別な条件: 多クラスインペダンス

最良の価格を入手する

表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

層の数: 4-32層

銅の重量: 12オンス

最良の価格を入手する

導体空間 3 Mil 厳格な許容性要求のための双面印刷ワイヤリングボード

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

導体空間: 3ミル

最良の価格を入手する

1.6mm ロジャース回路板 8層 R4003+FR4 TG170 IPC3 混合物阻力と VIPPO

機能: 100% 電気テストに合格

材料: ロジャーズ R5880

最良の価格を入手する

金指多層回路板 0.2mm ミニホールサイズとOSP表面

梱包: カートンボックスで真空包装

サイズ: /

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16層リジッドフレキシブルプリント基板、DIPコンポーネントおよび鉛フリーHASL表面仕上げ

層数: 16層

厚さ: 0.6mm

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高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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ロジャース多層PCBボード 24時間から速回し 0.2mm-6.0mm カスタマイズ

FR-4 原材料温度・電圧環境用双層PCB1.6mm

顧客は,ISO 13485認証を持つIMS PCB 1層HASL表面仕上げ板を必要としています

優れた性能と耐久性のためのISO 14001 2015認定Ventec PCB

多層印刷回路板 4-32 層と0.2mm ミニ.高度な設計のための穴の大きさ

4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

精密な信号伝送のための浸透式シルバー表面多層印刷回路板

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浸透金 2 面回路板銅重量 1~6オンス

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最大パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

マックスパネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板浸水金表面

表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

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1.6mm ロジャース回路板 8層 R4003+FR4 TG170 IPC3 混合物阻力と VIPPO

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