購入 thick copper pcb, 良い品質 thick copper pcb メーカー

4-22 層多層 PCB 板 0.2mm 最小穴サイズと表面マウント技術最大パネルサイズ 600mm*1200mm

表面マウント技術: はい

穴の大きさ: 0.2mm

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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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マックス. パネルサイズ600mm*1200mmと最小. 穴サイズ0.2mmの浸透銀多層PCBボード

厚さ: 0.2mm-6.0mm

層: 4-22 層

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組み立て処理 16 層鉛フリー HASL 表面仕上げ柔軟な硬いPCB 優れた耐久性と性能

最小行スペース: 8mil

処理: 組み立て

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浸透金表面と1オンス銅多層回路板の特殊要件

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

表面: 浸水金

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IPC-A-610E規格 HASL/OSP/ENIG PCBボード、金メッキ、0.5-14oz 18-490um銅厚

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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ISO 13485 2016 認証とPCBベースボードを持つ黒いシルクスクリーム IMS PCB

表面仕上げ: カスタム

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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電子機器のための阻力制御を持つPCBのような高性能基板

リードタイム: 5〜7日

シルクスクリーン色: ホワイト

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ゴールドフィンガー・ロジャース PCBボード 16層 100%電気テスト合格 VIPPO ロジャース+FR4 ミックス

機能: 100% 電気テストに合格

PCBThickness: 1.6mm

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0.2mm - 6.0mm 多層PCBボード 0.5oz - 6oz 銅とIPCグレードの表面処理

サイズ: /

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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ISO 13485 2016 認証された保温シート優れた性能のためのポリトロニック PCB

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

PCBの厚さ: 0.6-6.0mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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プロの2層ABF基板電子機器用のPCBのような0.2mm

層: 2

リードタイム: 5〜7日

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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高性能IC基板 PCB マットブラックソルダーマスク電子部品

溶接マスクの色: 緑色

最小の痕跡幅: 0.1mm

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thick copper pcb オンラインメーカー

HDI PCB板

多層PCB板

ロジャースPCB板

リジッドフレックスPCB

セラミックPCBボード

HDI どんな層のPCBでも

IC基板PCB

PCB のような基板

重い銅PCB

IMS PCB

倍はPCB味方した

溶接マスクカラー顧客 ISO 認証 ISO 9001 2015 ヴェンテック PCB

RO4003C Tg170 FR-4 ガラスエポキシ多層PCBボードロジャース回路板 OEM

Tg170 FR-4 3OZ 銅重量多層PCB板 1つのボードで溶接マスクの4色

多層PCB 4-22 層 0.2mm-6.0mm 多層抵抗と銅厚さ範囲 0.5oz-6oz

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