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ENIG 表面仕上げ セラミックまたはBT 硬いIC基板 PCB 1オンス 銅重量

厚さ: 0.2mm

穴の最小サイズ: 0.2mm

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7 層 ロジャース PCB 板 ENIG 3U "任意の層 RO4350B 0.5OZ 高周波

ガラス エポキシ: RO4350B 0.762mm

シルクスクリーン: ホワイト

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鉛のない ROHS 急速ターン PCB プロトタイプ 5 日ターン 4 - 層サンプル

サービス: ワンストップ サービスOEM

ガラス エポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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0.2mm-6.0mm 多層印刷回路板 4-22層 厚い金 3-30U"プロトタイプ

表面の台紙の技術: そうだ

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

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プロフェッショナル マルチレイヤーPCBボード オーダーメイド 高耐磨性

特別な条件: 多クラスインペダンス

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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表面マウント技術を持つマルチクラスのインペデンス多層PCBボード

銅の重量: 12オンス

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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多層抵抗 多層PCB 銅厚さ0.5oz-6oz 4-32層 高密度 相互接続 HDI

特別な条件: 多クラスインペダンス

表面の台紙の技術: そうだ

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多層PCB 合格 多級阻力 12oz 表面マウント技術で設計された銅板

サイズ: /

特別な条件: 多クラスインペダンス

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マックス パネルサイズ 600mm*1200mm 多層PCBボード 12OZ銅重量と4-22層

サービス: ワンストップ サービスOEM

穴の大きさ: 0.2mm

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高熱伝導性金属PCBPCB厚さ0.6-6.0MMとCUSTOM表面仕上げ

サンプル: 評価可能

材料: ヴェンテック ポリトロニクス ベグキスト

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白いシルクスクリーン 双面PCB Fr-4 原材料と1-6オンス銅重量

特徴: 100%のEテスト

銅の重量: 1-6oz

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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パーソナライズ可能 4-22 層 多層 硬い PCB 板 真空 密封 梱包

サービス: ワンストップ サービスOEM

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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多層PCBボード 複数級阻力と12oz銅重量

サイズ: /

サービス: ワンストップ サービスOEM

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4-32 層 多層 PCB 板 表面マウント 技術の電子システムへの鍵

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

層: 4-22 層

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