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密集型隔熱金属基板PCB製造 0.6mm-6.0MM厚さ

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

サンプル: 評価可能

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アルミニウムベース IMS回路板双面PCBベースボード

熱伝導性: 0.5/1/2/3/5/8W1.0w,>=1.0W/mK

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

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熱伝導性メタル IMS PCB とベグキスト材料オーダーメイド表面仕上げ ISO 認定

表面仕上げ: カスタム

材料: ヴェンテックポリトロニクスベグキスト

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

層の数: 1 層印刷回路板

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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ENIG 表面セラミックPCBボードミニライン 0.1mm 温度範囲 -50.C から 150.C

製品タイプ: PCB&PCBAOEM,DFM

最小線幅/距離: 0.1mm

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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃～150℃

表面完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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OEM ODM ブラックソルダーマスクのセラミックPCBボード高電圧定数

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術耐熱性

Pcb名: 浸透金セラミックPCBボード

表面完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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ブラックソルダーマスクセラミックPCBボード製造ワンストップサービス

熱伝導性: 170 W/mK

はんだマスクの色: ブラック

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耐着性のある陶磁PCBボード DFMと高熱伝導性

最小線幅/距離: 0.1mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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硬い2層黒色ソルダーマスク PCB 0.1mm トレーススペースIC サブストラート SDカード

最小の痕跡間隔: 0.1mm

基質のタイプ: 硬い

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カスタムシルクスクリーン IMS PCB ベースボード熱伝導性顧客が必要溶接マスク色

溶接マスクの色: 顧客が必要

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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照明用のIMSPCBのカスタマイズ可能厚さ0.6-6.0MM 高耐久性

抵抗電圧: >3KV

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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IMS PCB 絶縁シートヴェンテック素材 0.5オンス銅 ISO 認証

サービス: PCB製造

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

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0.075/0.075mmの黄色いシルクスクリーンIMSPCB. ライン幅/間隔

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

PCB 厚さ: 0.6-6.0mm

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