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IPC-A-610 D 標準多層印刷板 6 層数工業用

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

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ファイナルフォイル 外部 1.oz 多層印刷板 2-30 製品のための層数

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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最大 パネルサイズ 600mm*1200mm 顧客要件のための多層印刷回路板

穴の大きさ: 0.2mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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表面マウント技術 はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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マックス パネルサイズ 600mm*1200mm 多層回路板 浸水金表面

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

特別な条件: 多クラスインペダンス

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表面マウント技術性能保証付きの多クラス阻抗多層回路板

層の数: 4-32層

銅の重量: 12オンス

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導体空間 3 Mil 厳格な許容性要求のための双面印刷ワイヤリングボード

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

導体空間: 3ミル

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1.6mm ロジャース回路板 8層 R4003+FR4 TG170 IPC3 混合物阻力 と VIPPO

機能: 100% 電気テストに合格

材料: ロジャーズ R5880

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金指多層回路板 0.2mm ミニホールサイズとOSP表面

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

サイズ: /

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SMTおよび表面実装技術6層多層プリント基板

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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