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ENIG 表面仕上げIC 基板 PCB IC回路板 0.2mm 基礎材料 BT HF HTG

表面塗装: ENIG

穴の最小サイズ: 0.2mm

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サイズ 22mm*19mm 多層セラミック プリント回路板 PCBA OEM

最小線幅/距離: 0.1mm

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

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高級セラミック印刷回路板 浸透金 表面仕上げ Al2O3

熱伝導性: 170 W/mK

ダイレクトリ常数: 6.0〜100

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4-32 層 多層印刷回路板 厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

層の数: 4-32層

サービス: ワンストップ サービスOEM

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AL3003 1.2m 軽量工業用PCB印刷回路板 厚さ1.6MM

層: 1つの層

材料: アル3003

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優れた熱分散性 セラミック基板 PCB 2mm-200mm 厚さ

サイズ: 2mm~200mm

サービス: ワンストップサービス/OEM,DFM

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

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パーソナライゼーション セラミックPCBボード 浸透金 ENIGコーティング ワンストップサービス

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

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1-8層浸水金セラミックPCBボード Al2O3/ALN 変電体

PCBのサイズ: 22mm*19mm

層: 1-8の層

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ロジャース多層PCBボード 24時間から速回し 0.2mm-6.0mm カスタマイズ

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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高性能 Fr4 It180ランプソケット HDI PCB板 0.4mm-3.2Mm

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

原材料: FR4 IT180

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ISO 13485 2016 認証とPCBベースボードを持つ黒いシルクスクリーム IMS PCB

表面仕上げ: カスタム

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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耐久性 サイズ 2mm~200mm セラミックPCBボード AL2O3 ALNブラックソルダーマスク

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

材料: Al2O3,ALN

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ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング 多層PCB板 12OZ 銅 重量

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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