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8 層 ロジャース RO4003+FR4 TG170 ゴールド 表面 ロジャース 板 PCB グリーン 溶接 マスク

機能: 100% 電気テストに合格

溶接マスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。

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ロジャース 材料 PCB 0.762mm ガラス エポキシ 黄色 カバーレイ ホワイト シルクスクリーン

表面: 金

ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm

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高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の重量: 12オンス

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層 多層PCB板 高速PCBプロトタイプ

穴の大きさ: 0.2mm

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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高銅重量 多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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