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ハイブリッドPCB高周波回路板 0.24W/m-K熱伝導性と層数

Copper: 1oz

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

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E-カー ロジャース PCB ボード 1.6mm 厚みと 2 層デザイン

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

Board Thickness: 0.78mm

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ロジャース多層PCBボード 24時間から速回し 0.2mm-6.0mm カスタマイズ

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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7 層 ロジャース PCB 板 ENIG 3U "任意の層 RO4350B 0.5OZ 高周波

ガラス エポキシ: RO4350B 0.762mm

シルクスクリーン: ホワイト

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電子産業 多層PCB板 浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

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先進的な多層PCBボード 1つのPCBボードに溶接マスクの4色

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

ガラス エポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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金製12層PCBボード 黒色 高密度 PCB BGA付き

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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1.6mm 厚さ ロジャーズ R4350B PCB板 介電常2.55-10.2

機能: 100% 電気テストに合格

Coverlay色: 黄色

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ロージャース・ラミネートPCB 0.24W/m-K 熱伝導性と3.48 介電常数

Material: Rogers

Number Of Layers: 2 Layer, Multilayer, Hybrid PCB

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OEMサービス 多層PCBボード ロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

サイズ: /

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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浸透表面 高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

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高密度インターコネクタモデルボード 厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンス トレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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高周波ロジャース板 PCB 1.6mm 介電 4層 R4003+IT180 混合物

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

表面: 金

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