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OEMサービス 多層PCBボード ロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

サイズ: /

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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浸透表面 高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

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高密度インターコネクタモデルボード 厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンス トレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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高周波ロジャース板 PCB 1.6mm 介電 4層 R4003+IT180 混合物

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

表面: 金

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8 層 ロジャース RO4003+FR4 TG170 ゴールド 表面 ロジャース 板 PCB グリーン 溶接 マスク

機能: 100% 電気テストに合格

溶接マスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。

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ロジャース 材料 PCB 0.762mm ガラス エポキシ 黄色 カバーレイ ホワイト シルクスクリーン

表面: 金

ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm

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高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の重量: 12オンス

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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