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ポリマイド FR4 密度 28 層 硬柔性回路板 SMD 部品付き

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

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硬式柔軟性回路板 4L エニグ処理 0.1Mm トレースベンド半径 0.5-10Mm

最大レイヤー: 52L

いいえ層の: 4つの層

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折りたたみ可能な硬柔性回路板 電子製品のための組立

PCB層: 1〜28層

製品タイプ: PCBアセンブリ

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4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

材料: FR4,ポリアミド,PET

柔軟性: 1 から 8 回

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精密 Fr4 硬柔性 PCB 板 V カット ルーティング エング トリートメント

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

材料: FR4,ポリアミド,PET

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先進的な堅牢な4層硬柔性PCBボード 痕跡 / 空間精度

最大レイヤー: 32L

最小の痕跡/空間: 0.05mm

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折りたたみやすい硬柔性PCB回路板 Fr4ポリアミド ペット サンフォリゼーション

材料: FR4,ポリアミド,PET

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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Ventec IMS PCBベースボード,カスタム表面仕上げ 1層印刷回路板 ISO認定

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

表面仕上げ: カスタム

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4層 SMD コンポーネント 柔軟性PCB 折りたたむ回路板 Hasl Lf 表面仕上げ

PCB層: 1〜28層

いいえ層の: 4つの層

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB アセンブリ 4 層 サンフォライズ された Hasl Lf 表面

構成要素: SMD,BGA,DIP など

穴位置ずれ: ±0.05mm

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耐久性硬柔性PCB回路板 シルバートリートメント Enig 表面 Fr4

治療法: ENIG/OSP/浸水金/チン/シルバー

表面仕上げ: HASL LF

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Sanforized バックドリル ハスル Lf 表面 1〜28 層の Enig トリートメント

穴位置ずれ: ±0.05mm

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

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1-8 倍折りたたみ硬柔性PCB FR4ポリアミド PET 52L 1-28層 ENIG OSP シルバー

最大レイヤー: 52L

材料: FR4,ポリアミド,PET

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パーソナライゼーション 4 層 硬柔性 PCB ENIG/OSP/浸水金/チン/銀処理

最小の痕跡/空間: 0.1mm

いいえ層の: 4つの層

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密度 サンフォライズド硬柔性PCB組 1-28層 52L 0.5-10mm 曲がり半径

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

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