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immersion gold pcb (258) オンラインメーカー

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

特別要求のハロゲンフリーと ±10%のインペデンス制御を持つ高度な二面回路板

Surface: OSP

Copper: 1oz

最良の価格を入手する

100% 電気試験発送前高密度モデルボード 10 1 側面比

阻力制御: ±10%

層の誤った配置: +/- 006

最良の価格を入手する

多層印刷回路板銅 1オンス多級阻力製造準備

銅の重量: 0.25OZ~12OZ

最低の穴径: 0.10 ミリ

最良の価格を入手する

Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

最良の価格を入手する

1.6mm ロジャース回路板 8層 R4003+FR4 TG170 IPC3 混合物阻力と VIPPO

機能: 100% 電気テストに合格

材料: ロジャーズ R5880

最良の価格を入手する

導体空間 3 Mil 厳格な許容性要求のための双面印刷ワイヤリングボード

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

導体空間: 3ミル

最良の価格を入手する

ポリマイド FR4 密度 28 層硬柔性回路板 SMD 部品付き

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

最良の価格を入手する

インピーダンス制御テスト多層回路基板、基板厚さ0.4mm

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

最良の価格を入手する

4層硬式柔軟性印刷回路板 SMD BGA DIP コンポーネント 1-8 柔軟性

材料: FR4,ポリアミド,PET

柔軟性: 1 から 8 回

最良の価格を入手する

1オンス銅両面プリント配線板、表面OSP（結果用）

Solder Resist Color: Green

Number Of Layers: 2

最良の価格を入手する

FR4/ポリアミド/PET 白色溶接マスク FPC回路板折りたたむ回路板 OEM

材料: FR4,ポリアミド,PET

PCB層: 1〜28層

最良の価格を入手する

4-32 層多層印刷回路板厚さ 0.2mm-6.0mm 高度なアプリケーション

層の数: 4-32層

サービス: ワンストップサービスOEM

最良の価格を入手する

SMT 多層印刷回路板多級阻力 12OZ 銅 0.2-6.0mm

銅の重量: 12オンス

パッキング: カートンボックスで真空包装

最良の価格を入手する

0.5oz-6oz 銅厚み多層印刷回路板 OEMサービス

銅の重量: 12オンス

梱包: カートンボックスで真空包装

最良の価格を入手する

16層リジッドフレキシブルプリント基板、DIPコンポーネントおよび鉛フリーHASL表面仕上げ

層数: 16層

厚さ: 0.6mm

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ロジャース多層PCBボード 24時間から速回し 0.2mm-6.0mm カスタマイズ

白いシルクスクリーン双面PCB Fr-4 原材料と1-6オンス銅重量

プロフェッショナルマルチレイヤーPCBボードオーダーメイド高耐磨性

多層抵抗制御多層PCB 製造多種表面完成品

表面マウント技術はい ENIPIG 表面付き多層回路板

特別要求のハロゲンフリーと ±10%のインペデンス制御を持つ高度な二面回路板

100% 電気試験発送前高密度モデルボード 10 1 側面比

多層印刷回路板銅 1オンス多級阻力製造準備

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