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浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

熱伝導性: 170 W/mK

最小線幅/距離: 0.1mm

最良の価格を入手する

電圧 IMS PCBボード 3KV 耐えるオーダーメイド表面仕上げ 0.6-6.0MM

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

溶接マスクの色: 顧客が必要

最良の価格を入手する

4-20層阻害制御HDIPCBボード厚さ8ミリ〜126ミリ

阻力制御: そうだ

テスト: 100%Eテスト,X線

最良の価格を入手する

高密度インターコネクタモデルボード厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンストレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

最良の価格を入手する

セラミック厚膜PCB セラミックPCB板厚さ0.1mm〜3.0mm 電子アプリケーションと回路統合に最適

Copperthickness: 18µm - 105µm

Size: 2mm~200mm

最良の価格を入手する

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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード密度電子機器厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

最良の価格を入手する

浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目で埋もれた道: 入手可能

最良の価格を入手する

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密度インターコネクタ 6-32L HDI PCBボード 3/3 Mil 0.25mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18層 3+N+3

穴の大きさ: 0.1mmレーザードリル

穴の最小サイズ: 0.15mm

最良の価格を入手する

高密度インターコネクタ高速PCBボード最小穴サイズ0.15mm

原材料: FR4 IT180

厚さ: 0.4-3.2mm

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超薄型 4L1+N+1 高密度PCB 複雑な電子設計 HDIPCBプロトタイプ

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

キーワード: 高密度インターコネクタ

最良の価格を入手する

セラミック基板セラミック絶縁金属基板厚さ1.6MMのPCB 医療電子機器に最適

Substratetype: Ceramic

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

最良の価格を入手する

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4 層 1 OZ 銅 HDI PCB 板ランプソケットの 0.1MM ミニホールサイズ

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

穴の最小サイズ: 0.15mm

最良の価格を入手する

項目番号 R0028 セラミックPCBボード頑丈な電子部品用に設計された厚さ1.6MMのセラミック厚膜PCB

Pcb Thickness: 1.6 MM

Item No: R0028

最良の価格を入手する

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10L HDI PCBボード 2+N+2 最低痕跡 3/3ミリ板 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Pcb名: 4L 1+N+1 HDIボード

特別な条件: ランプのソケット

最良の価格を入手する

折りたたみやすい硬柔性PCB回路板 Fr4ポリアミドペットサンフォリゼーション

材料: FR4,ポリアミド,PET

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

最良の価格を入手する

1.6mm 厚さロジャーズ R4350B PCB板介電常2.55-10.2

機能: 100% 電気テストに合格

Coverlay色: 黄色

最良の価格を入手する

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二面PCB 黒と黄色シルクスクリーン色 2層印刷回路板

高級セラミック印刷回路板浸透金表面仕上げ Al2O3

緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

阻力制御PCB印刷回路板 0.2mm-6.0mm 厚さ

浸透性セラミック基板PCB 熱伝導性0.1mm ミニライン 1-8層

電圧 IMS PCBボード 3KV 耐えるオーダーメイド表面仕上げ 0.6-6.0MM

4-20層阻害制御HDIPCBボード厚さ8ミリ〜126ミリ

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0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード密度電子機器厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

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高密度インターコネクタ高速PCBボード最小穴サイズ0.15mm

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セラミック基板セラミック絶縁金属基板厚さ1.6MMのPCB 医療電子機器に最適

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10L HDI PCBボード 2+N+2 最低痕跡 3/3ミリ板 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

折りたたみやすい硬柔性PCB回路板 Fr4ポリアミドペットサンフォリゼーション

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