購入 electronic circuit board, 良い品質 electronic circuit board メーカー

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LEDスクリーン P1.25 4L 1+N+1 HDIスペシャルPCBボードランプソケットアプリケーションのための0.15mm最小穴サイズ

穴の最小サイズ: 0.15mm

原材料: FR4 IT180

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特殊ランプソケット高密度インターコネクタ PCBボード 10層 Tuc TU-872 1+N+1 ゴールドフィンガー 30U"+ENIG HDI プロトタイプ PCB

阻力制御: そうだ

板層: 6-32L

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FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

阻力制御: そうだ

アスペクト比: 10:1

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阻力制御 HDI PCBボード側面比 10 1 と特別要求ハーフホール HDI 24H まで迅速にターン

キーワード: 高密度インターコネクタ

層数: 4-20 層

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高電圧アプリケーションのための12層IMSPCBボード高電圧3KVに耐える

表面仕上げ: 塗装されたNi/Au

ミニシルクスクリーンブリッジ: 0.1mm

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Al2O3/ALN エレクトロニクスセラミックPCBボード 0.1mm ミニライン黒色溶接マスク

最小線幅/距離: 0.1mm

はんだマスクの色: ブラック

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1-6オンス銅重量双面 PCB 印刷回路板高性能

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

特徴: 100%のEテスト

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1.oz 最終フォイル外部カスタムPCB多層PCBボード、特殊要件インピーダンス制御テスト用

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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8L 2+2+N+2+2 高密度インターコネクトPCB インペデンス制御と100%Eテストによる工業用

厚さ: 0.4-3.2mm

層数: 4-20 層

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4-22 層と 4-32 層の設計を持つマルチクラスの阻力多層 PCB 板

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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4-32層多層PCBボード 0.2mm ミニホールサイズと 0.2mm-6.0mm 厚さ

表面マウント技術: そうだ

梱包: カートンボックスで真空包装

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

アスペクト比: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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顧客は,ISO 13485認証を持つIMS PCB 1層HASL表面仕上げ板を必要としています

溶接マスクの色: 顧客が必要

材料: ヴェンテックポリトロニクスベグキスト

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HDI PCB板

多層PCB板

ロジャースPCB板

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HDI どんな層のPCBでも

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PCB のような基板

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倍はPCB味方した

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

インピーダンス制御テスト多層回路基板、基板厚さ0.4mm

SMT 多層印刷回路板多級阻力 12OZ 銅 0.2-6.0mm

極密度HDI回路板 0.15mm 最小穴ライン幅ライン距離 2Mil ゴールドフィンガー 150U"

LEDスクリーン P1.25 4L 1+N+1 HDIスペシャルPCBボードランプソケットアプリケーションのための0.15mm最小穴サイズ

特殊ランプソケット高密度インターコネクタ PCBボード 10層 Tuc TU-872 1+N+1 ゴールドフィンガー 30U"+ENIG HDI プロトタイプ PCB

FR4 IT180 4-20 複数の阻害制御と0.1mmホールニッケルパラジウムBGA0.2mmの層HDIPCBボード

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Al2O3/ALN エレクトロニクスセラミックPCBボード 0.1mm ミニライン黒色溶接マスク

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高密度インターコネクタ高密度モデルボード特殊要件とランプソケット

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