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パーソナライゼーションセラミックPCBボード浸透金 ENIGコーティングワンストップサービス

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

最良の価格を入手する

高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃～150℃

表面完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

最良の価格を入手する

高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

最良の価格を入手する

浸透金FR-4 双層PCB 1.6mm ホワイトシルクスクリーン

PCB 厚さ: 1.6mm

原材料: FR-4

最良の価格を入手する

緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

層: 2倍

溶接耐性色: 緑色

最良の価格を入手する

3ミリコンダクタースペースを持つ双面PCB電子部品のカスタマイズ

銅の重量: 1-6oz

層: 2倍

最良の価格を入手する

Fr-4 双面PCB 緑色浸透金色回路板ホワイトシルクスクリーン OSP 仕上げ

色: 緑青黄色

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

最良の価格を入手する

精密な双面型FR-4PCB 0.075mm ミニホールの直径3ミリコンダクタースペース

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

導体空間: 3ミル

最良の価格を入手する

OEM FR-4 双面 PCB 白/黒/黄色シルクスクリーンデザイン

キーワード: 2層PCB

導体空間: 3ミル

最良の価格を入手する

Fr-4 浸透金双面 PCB HASL/ENIG 完成 0.075mm ミニホールの直径

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

原材料: FR-4

最良の価格を入手する

密度サンフォライズド硬柔性PCB組 1-28層 52L 0.5-10mm 曲がり半径

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

最良の価格を入手する

PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性メタルPCB

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

最良の価格を入手する

IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

層の数: 1 層印刷回路板

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

最良の価格を入手する

12層 1200MM 長さ IMS PCB 優れた張力強さと3KVの電圧に耐える

板の厚さ: 0.2-6.0mm

穴の大きさ: 0.2mm

最良の価格を入手する

1.oz 最終フォイル外部カスタムPCB多層PCBボード、特殊要件インピーダンス制御テスト用

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

最良の価格を入手する

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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IMS PCB 絶縁シートヴェンテック素材 0.5オンス銅 ISO 認証

熱伝導性メタル IMS PCB とベグキスト材料オーダーメイド表面仕上げ ISO 認定

顧客は,ISO 13485認証を持つIMS PCB 1層HASL表面仕上げ板を必要としています

オーダーメイド IMS PCB 隔熱シート伝導ベースボード HASL ENIG OSP

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