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電子産業多層PCB板浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

最良の価格を入手する

浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目で埋もれた道: 入手可能

最良の価格を入手する

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

最良の価格を入手する

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

高銅重量多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

最良の価格を入手する

高密度インターコネクタモデルボード厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンストレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

最良の価格を入手する

先進的な多層PCBボード 1つのPCBボードに溶接マスクの4色

梱包: カートンボックスで真空包装

ガラスエポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

最良の価格を入手する

パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層多層PCB板高速PCBプロトタイプ

穴の大きさ: 0.2mm

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

最良の価格を入手する

最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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ENIG IP4452 表面仕上げ 7 層 PCB 純粋なロジャース Anylayer PCB

層: 7つの層

材料: RO4350B+4450PP

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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産業用途向け2層Rogers PCBボード、厚さ1.6mm

手頃な価格のEカー用1オンス銅と白シルクスクリーンカラーRogers PCBボード

OEMサービス多層PCBボードロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

6層 RO4835+4350 ロジャース PCB 板高周波 PCB カスタマイズ

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浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

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パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層多層PCB板高速PCBプロトタイプ

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ENIG IP4452 表面仕上げ 7 層 PCB 純粋なロジャース Anylayer PCB

0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン