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Bga: 10MIL

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優れた拉伸強度と0.6-6.0MMのPCB厚さを持つ高いOSP表面仕上げIMSPCB

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Layers: 2-16

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CEM-3 材料 IMS 病院照明のためのPCB板 OSP 表面完成

層: 1 レイヤー

材料: CEM-3

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1.5 メートル 工業用ライトボード IMS PCB HASL 完成 1 層

層: 1つの層

材料: アルミニウム 1W

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ENIG IPC4552 表面 双面回路板 2 層 PCB 板 車用オーディオ

層: 2

材料: TG170

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ShengYi S1000 スマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB 8層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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14層 高密度多層PCB 高TGと盲目&埋葬穴

層: 14 層

材料: TG180 IT180

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高性能IGBTとMOSのためのAl2O3基板セラミックPCB

層: 2層

材料: アル2O3

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高電流重銅PCB モデル航空機制御ボードのための赤い溶接マスク

層: 2層

材料: FR4 KB6160

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ENIG IP4452 表面仕上げ 7 層 PCB 純粋なロジャース Anylayer PCB

層: 7つの層

材料: RO4350B+4450PP

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26 層 ATE テスト 多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

層: 26 層

材料: TG180 IT180

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14 層 HDI 2+N+2 レーザーホール PCB

層: 14 層

材料: ITEQ IT180

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20層PCB製造

層: 20の層

材料: シェンギS1000

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盲目と埋もれた穴 高Tg PCB 携帯電話 PCB ITEQ IT180素材

層: 8つの層

材料: ITEQ IT180

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Shengyi S1000 8層HDI PCB 高密度多層PCBボード BGA溶接器

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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Shengyi S1000 TG170 どんな層でもHDI PCB 1.6MM 板厚さ 7層

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