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盲目と埋もれた穴 高Tg PCB 携帯電話 PCB ITEQ IT180素材

層: 8つの層

材料: ITEQ IT180

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0.8MM 厚さ スマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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阻力制御PCB印刷回路板 0.2mm-6.0mm 厚さ

リードタイム: 2〜5 日

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエロー シルクスクリーン 3ミリライン

穴の最小サイズ: 0.1mm

リードタイム: 2〜5 日

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信頼性の高いHDI PCBボード FR4 IT180 P1.25 LEDモジュール P1.0 LEDスクリーン 室内HDI 1+N+1

板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)

アスペクト比: 10:1

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ホワイト/ブラック/イエロー シルクスクリーン HDI PCB インペデンス制御 FR-4 3ml Min.環状リング

銅の重量: 0.5オンス-6オンス

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

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OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト 超薄 0.2mm-6.00mm

アスペクト比: 10:1

穴の最小サイズ: 0.15mm

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0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

表面塗装: HASL,ENIG,インマージンシルバー,OSP

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3ミリ分 環状のリング

リードタイム: 2〜5 日

ミニリングリング: 3ミリ

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パーソナライズ アドバンスト 銅重さ0.5oz-6ozの任意の層HDIPCB

ミニリングリング: 3ミリ

完成した穴の大きさ: 0.1mm

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高耐久性 折りたたみやすいPCB 固い柔軟板 局所密度 1~28層

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

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12 層 HDI 2+N+2 積み重ねた穴 PCB

層: 12の層

材料: シェンギ S1000 TG170

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AL5052 素材 OSP 表面仕上げ カーバンバー用のカスタムLEDPCBA

層: 1 レイヤー

材料: AL5052

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