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高電流重銅PCB モデル航空機制御ボードのための赤い溶接マスク

層: 2層

材料: FR4 KB6160

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ENIG IP4452 表面仕上げ 7 層 PCB 純粋なロジャース Anylayer PCB

層: 7つの層

材料: RO4350B+4450PP

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AL3003 1.2m 軽量工業用PCB印刷回路板厚さ1.6MM

層: 1つの層

材料: アル3003

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CEM-3 材料 IMS 病院照明のためのPCB板 OSP 表面完成

層: 1 レイヤー

材料: CEM-3

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1OZ 銅厚さ小型ホーティライトボード PCBA 1層 PCB

層: 1つの層

材料: アル3003

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耐久性 1.5 メートル工業用ライト IMS PCB ボード HASL 仕上げ

層: 1つの層

材料: アル3003

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VENTEC VT-4B3 IMS PCB 大型車用LEDライトPCBボード TS16949

層: 1つの層

材料: VENTEC VT-4B3

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20層PCB製造

層: 20の層

材料: シェンギS1000

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盲目と埋もれた穴高Tg PCB 携帯電話 PCB ITEQ IT180素材

層: 8つの層

材料: ITEQ IT180

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0.8MM 厚さスマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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先進的な任意の層HDIPCB FR-4 阻害制御飛行探査機試験

ミニリングリング: 3ミリ

材料: FR-4

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阻力制御PCB印刷回路板 0.2mm-6.0mm 厚さ

リードタイム: 2〜5 日

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

材料: FR-4

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエローシルクスクリーン 3ミリライン

穴の最小サイズ: 0.1mm

リードタイム: 2〜5 日

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ガラスエポキシ FR-4 HASL 表面コーティング多層PCB板 12OZ 銅重量

ITEQ IT180 10層高密度多層PCB 高Tgと盲目&埋葬穴

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26 層 ATE テスト多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

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阻力制御PCB印刷回路板 0.2mm-6.0mm 厚さ

高性能HDI任意の層PCB板 ENIG 表面仕上げ 0.2-6mm

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

阻力制御 FR-4 HDI PCB ホワイト/ブラック/イエローシルクスクリーン 3ミリライン