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2 sided pcb (160)  オンラインメーカー

パーソナライゼーション セラミックPCBボード 浸透金 ENIGコーティング ワンストップサービス

表面の技術: ENIG,ニッケルパラジウムGLOD

熱伝導性: 170 W/mK

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高熱伝導性セラミックPCB Al2O3 ALN 浸水金仕上げ

動作温度: -50℃~150℃

表面 完成: 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD

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高性能 ENIG セラミック基板 PCB ニッケルパラジウム GLOD 表面技術

サイズ: 2mm~200mm

最小線幅/距離: 0.1mm

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浸透金FR-4 双層PCB 1.6mm ホワイト シルクスクリーン

PCB 厚さ: 1.6mm

原材料: FR-4

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緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

層: 2倍

溶接 耐性 色: 緑色

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3ミリコンダクタースペースを持つ双面PCB電子部品のカスタマイズ

銅の重量: 1-6oz

層: 2倍

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Fr-4 双面PCB 緑色浸透金色回路板 ホワイト シルクスクリーン OSP 仕上げ

色: 緑 青 黄色

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

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精密な双面型FR-4PCB 0.075mm ミニホールの直径3ミリコンダクタースペース

ミン・ホール・ディア: 0.075 MM

導体空間: 3ミル

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OEM FR-4 双面 PCB 白/黒/黄色 シルクスクリーンデザイン

キーワード: 2層PCB

導体空間: 3ミル

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Fr-4 浸透金 双面 PCB HASL/ENIG 完成 0.075mm ミニホールの直径

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

原材料: FR-4

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密度 サンフォライズド硬柔性PCB組 1-28層 52L 0.5-10mm 曲がり半径

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

PCB層: 1〜28層

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PCB 厚さ 0.6-6.0MM 熱伝導性 1.0w 高熱伝導性 メタルPCB

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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IMSPCBは,インソレーションシートと銅厚さ0.5-6.0ozでカスタマイズされています.

層の数: 1 層印刷回路板

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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12層 1200MM 長さ IMS PCB 優れた張力強さと3KVの電圧に耐える

板の厚さ: 0.2-6.0mm

穴の大きさ: 0.2mm

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1.oz 最終フォイル外部カスタムPCB多層PCBボード、特殊要件インピーダンス制御テスト用

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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