rogers material pcb (37) オンラインメーカー
ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm
ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
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