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高密度インターコネクタモデルボード 厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンス トレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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6層 RO4835+4350 ロジャース PCB 板 高周波 PCB カスタマイズ

ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm

ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2

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金表面 CLTE XT ロジャース PCB板 ホワイト シルクスクリーン 多種仕上げ

ダイレクトリ常数: 2.55から10だ2

表面: 金

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高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の重量: 12オンス

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OEMサービス 多層PCBボード ロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

サイズ: /

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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RO4003C Tg170 FR-4 多層PCBボード ロジャーズPCBボード 12OZ 銅重量

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

銅の重量: 12オンス

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボード ミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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金製12層PCBボード 黒色 高密度 PCB BGA付き

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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電子産業 多層PCB板 浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

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高銅重量 多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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