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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボードミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

最良の価格を入手する

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

最良の価格を入手する

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

金製12層PCBボード黒色高密度 PCB BGA付き

梱包: カートンボックスで真空包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

最良の価格を入手する

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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電子産業多層PCB板浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

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高銅重量多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層多層PCB板高速PCBプロトタイプ

穴の大きさ: 0.2mm

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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2層高周波印刷回路板層数 100% 送料前の電気テスト

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

最良の価格を入手する

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

最も小さい穴のサイズ: 0.1mm

ミン・ヴィア: 0.1mm

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

ロジャース RO4003+IT180 ミックスロジャース PCB板 0.5-6オンスコッパーの浸透金仕上げ

周波数 R5880 ロジャース PCB 板 100% 電気テスト様々な表面完成

100%電気テストロジャーズ PCBボード金色仕上げ 6層 RO4835+4350 混合物

SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボードミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

金製12層PCBボード黒色高密度 PCB BGA付き

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

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高銅重量多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

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パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層多層PCB板高速PCBプロトタイプ

2層高周波印刷回路板層数 100% 送料前の電気テスト

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

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