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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボードミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

最良の価格を入手する

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

最良の価格を入手する

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

最良の価格を入手する

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

金製12層PCBボード黒色高密度 PCB BGA付き

梱包: カートンボックスで真空包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

最良の価格を入手する

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

最良の価格を入手する

電子産業多層PCB板浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

最良の価格を入手する

高銅重量多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

最低3mlの線 HASL / ENIG 表面仕上げ ROGERS+FR4

完成した穴の大きさ: 0.1mm

最小ライン幅/距離: 3ml/3ml

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パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層多層PCB板高速PCBプロトタイプ

穴の大きさ: 0.2mm

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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2層高周波印刷回路板層数 100% 送料前の電気テスト

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

最良の価格を入手する

高度な電子設計のための多層接続システム 3ミリルミニロジャーズ 4330/5880,パナソニックメグトロン

ミニリングリング: 3ミリ

層数: 任意の層

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

最も小さい穴のサイズ: 0.1mm

ミン・ヴィア: 0.1mm

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1オンス完成銅厚高密度モデルボード、イマージョン銀コート表面エンハンスメント

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

ロジャース RO4003+IT180 ミックスロジャース PCB板 0.5-6オンスコッパーの浸透金仕上げ

周波数 R5880 ロジャース PCB 板 100% 電気テスト様々な表面完成

100%電気テストロジャーズ PCBボード金色仕上げ 6層 RO4835+4350 混合物

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ホワイトシルク HDI プリント回路板性能と耐久性のために 0.4-3.2mm 厚さ

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