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hdi multilayer pcb (60) オンラインメーカー
梱包: カートン ボックス で 真空 包装
表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP
層: 12の層
材料: TACNIC TSM-DS3
材料: シェンギ S1000 TG170
層: 1つの層
材料: シェンギのSAR20H
内層間隔: 0.15mm
厚さ: 0.4-3.2mm
盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能
板層: 6-32L
アスペクト比: 10:1
原材料: FR4 IT180
板の厚さ: 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)
最も小さい穴のサイズ: 0.1mm
ミン・ヴィア: 0.1mm
層: 14 層
材料: ITEQ IT180
層: 8つの層
材料: シェンギS1000
層: 7つの層
層: 2
材料: TG170
材料: アルミニウム 1W
層: 2層
材料: アル2O3
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