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1オンス 銅重量 パッケージ 基板 PCB IC PCB ボード ROHS 承認 BT ボード

基質のタイプ: 硬い

穴の最小サイズ: 0.2mm

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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0.2mm Min. 阻力制御とOSP表面仕上げの銅の穴から二面PCB

Conductor Space: 5 Mil

Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free

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ハロゲンフリー/インピーダンス制御両面PCB、標準技術、最小穴対銅0.2mm

Number Of Layers: 2

Copper: 1oz

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標準技術とPCB設計/PCB組み立てサービスを持つ2面PCB

Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free

Min. Hole To Copper: 0.2mm

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FR4 材料 標準技術と5ミリコンダクタースペースの双面PCB

Other Service: PCB Design/PCB Assembly

Materials: FR4

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1オンス銅両面プリント配線板、表面OSP(結果用)

Solder Resist Color: Green

Number Of Layers: 2

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FR4材料とOSP表面仕上げの5ミル導体スペース両面PCB

Special Technology: Standard

Special Requirement: Halogen Free/impedance Control

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導体空間 3 Mil 厳格な許容性要求のための双面印刷ワイヤリングボード

シルクスクリーン: 白,黒,黄色

導体空間: 3ミル

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良い価格 OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト 超薄 0.2mm-6.00mm オンライン ビデオ

OEM HDI回路板 10 層 2+N+2 X線テスト 超薄 0.2mm-6.00mm

アスペクト比: 10:1

穴の最小サイズ: 0.15mm

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100%Eテスト 白いシルクスクリーン 30U 厚い金

特徴: 100%のEテスト

層: 2倍

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浸透金 2 面回路板 銅 重量 1~6オンス

表面処理: 浸水金

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

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1.6mm厚、最小穴対銅0.2mmの多用途両面プリント基板

Materials: FR4

Finished Copper: 35um

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ポリマイド FR4 密度 28 層 硬柔性回路板 SMD 部品付き

サンフォライズド: 局所高密度、バックドリル

打つことの側面図を描くこと: ルーティング、V-CUT、面取り

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