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高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の重量: 12オンス

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パナソニック M6 M8 FR-4 4-22 層 多層PCB板 高速PCBプロトタイプ

穴の大きさ: 0.2mm

最高。パネルのサイズ: 600mm×1200mm

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電子産業 多層PCB板 浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

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高銅重量 多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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RO4003C Tg170 FR-4 ガラスエポキシ多層PCBボード ロジャース回路板 OEM

層の数: 4-22 層

銅の重量: 12オンス

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1オンス銅厚さのPCB標準IPC-A-610D多層PCBボード

Soldermask: Green

Surface Finish: HASL

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HASL表面仕上げとIPC-A-610 D標準のSMT組立多層PCBボード

Pcb Standard: IPC-A-610 D

Lead Time: 5-7 Working Days

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SMTおよび表面実装技術6層多層プリント基板

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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1オンス銅厚多層PCB基板、基板厚さ1.6mm、表面実装技術

Surface Mount Technology: Yes

Min. Trace/Space: 4mil/4mil

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6層カウントおよび用途向け1オンス銅厚多層回路基板

Surface Finish: HASL

Number Of Layers: 5

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5層と1.6mm厚さのグリーンソルダーマスク多層PCBボードをカスタマイズ

Lead Time: 5-7 Working Days

Surface Mount Technology: Yes

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IPC-A-610 D規格 多層PCB、グリーンソルダーマスクにおける性能

Solder Mask: Green

Surface Mount Technology: Yes

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多層PCBボード 1.6mm厚 さ、表面実装技術、優れた性能のための緑色のソルダーマスク

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Surface Mount Technology: Yes

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IPC-A-610 D 標準多層印刷板 6 層数工業用

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

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IPC-A-610 D 標準多層PCB板 透孔組み立てと表面マウント技術

Number Of Layers: 5

Solder Mask Color: Green

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50mm x 50mm 最小パネルサイズ 0.10mm 穴径 多層 PCB 基板、20um 銅インホール、100% 電気試験

最低の穴径: 0.10 ミリ

Min.のパネルのサイズ: 50mm x 50mm

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