特殊ランプソケット 高密度インターコネクタ PCBボード 10層 Tuc TU-872 1+N+1 ゴールドフィンガー 30U"+ENIG HDI プロトタイプ PCB

製品説明:

厚さ0.2mm~6.00mm (8ミリ~126ミリ) で,このボードは,幅広いアプリケーションのニーズを満たすために十分な汎用性があります.

このボードは耐久性だけでなく 阻害制御も備えています 信号の完全性を高水準に保ちます 0.4~3.2mmの厚さでこのボードは耐久性も軽さもデザインに簡単に組み込むことができます

高密度のインターコネクタソリューションや 高速データ転送に対応できるボードを 探しているかどうかにかかわらず 私たちの高密度モデルボードは あなたのニーズにぴったりの選択です

特徴:

• 製品名:HDI PCBボード
• キーワード: 高密度インターコネクタ
• アスペクト比:101
• PCB名: 4L 1+N+1 HDIボード
• 特別要求:0.25mm BGAの半孔
• 原材料 FR4 IT180
• 高密度モデルボード
• 高速PCBボード
• DDR4 PCB

技術パラメータ:

応用:

高密度インターコネクタ (HDI) PCBボードは,ハイエンドデジタルアプリケーションに使用される専門印刷回路ボードです. 部品と信号ラインの高密度により,このPCBは高性能コンピューティングで使用するのに最適です信号処理とデータ送信システム

HDI PCBボードは,厚さ範囲 0.4-3.2mm,最小の痕跡幅 3/3Mil,および10の側面比を含む厳格な技術要件を満たすために設計されています:1これらの仕様により,高速データ転送,高い信号完整性,低信号損失を必要とするアプリケーションで使用するのに適しています.

HDI PCBボードは,電信,医療技術,航空宇宙,防衛を含む様々な産業で一般的に使用されています.特定の製品使用の機会とシナリオは以下の通りです:

• HD SDI コンバーター:HDI PCBボードは,通常,HD SDI (High Definition Serial Digital Interface) 変換器で使用される.これらの変換器は,長距離で高画質のビデオ信号を送信するために使用される.HDI PCBボードの高密度な部品と信号線は,このアプリケーションのために理想的にする信号の正確なルーティングと高い信号とノイズ比を可能にします.
• ランプソケット:HDI PCBボードは,ランプソケットアプリケーションでも一般的に使用されています.ランプソケットは,電球と電源を接続するために使用されます.HDI PCBボードの高密度な部品と信号線は,このアプリケーションのために理想的にする精度の高い電源供給と 信号損失が少ないため
• 高密度PCB:HDI PCBボードは,特に高密度のアプリケーションのために設計されています.それは一般的に携帯電話,タブレット,他の携帯電子機器HDI PCBボードの高密度な部品と信号線は,コンパクトな形状で高い機能性を可能にするため,これらのアプリケーションに理想的です.

HDI PCBボードは高度に専門化された製品で 様々な高級デジタルアプリケーションで使用するのに最適です 電気通信,医療技術,航空宇宙HDIPCBボードは,あなたの技術的な要求を満たし,信頼性の高いパフォーマンスを提供します.

カスタマイズ:

私たちの製品カスタマイズサービスであなたのDDR4PCBをカスタマイズします. 私たちの高密度PCBはFR4IT180原材料で製造され,最小3/3Milの痕跡があります. 0.2mm-6の板厚さから選択してください.6-32Lの板層で,あなたのプロジェクトのニーズに合わせてさらに,私たちはランプソケットなどの特別な要求のためにカスタマイズを提供しています.

サポートとサービス

HDI PCB 板の製品技術サポートとサービスには,以下が含まれます.

-PCB設計と配置の支援

- 製造可能性とコスト効率性を確保するためのDFM (設計・製造可能性) 分析

- プロトタイプと小量生産

- 試験および検査サービス

- サプライチェーン管理と部品調達支援

- 特定の要求に応えるためのカスタマイズオプション

- 技術文書と材料の認証

- 保証及び修理サービス

- 顧客サービスとサポート