私たちのHDI PCBボードは,どのプロジェクトの要求にも対応できるようにテストされています. 私たちは100%EテストとX線テストを行います.10の相比で:1複雑なデザインを簡単に処理できます
また,HDI PCBボードの特殊要求に対応する設備も用意しています. もし半孔や0.25mm BGAが必要なら,それを実現できます.私たちのボードは,あなたのユニークなニーズと仕様を満たすために設計されています.
3/3ミリという最小の痕跡サイズで 最小のコンポーネントでも簡単に処理できます 微小な部品でも簡単に処理できます高速プロジェクトで働いているか,精度と精度が必要か取締役会が 任務を果たしている
次のプロジェクトに必要な高品質のHDI PCBボードを 提供します 私たちのボードは 最も複雑なデザインの要求に応えるように設計されています可能な限り最高のサービスとサポートを提供します.HDSDIコンバーターに対応できる高速PCBが必要な場合は,私たちのHDIPCBボードは完璧な選択です.
パラメータ | 価値 |
---|---|
PCB名 | 4L 1+N+1 HDIボード |
ミンス トレース | 3/3ミリ |
アスペクト比 | 10:1 |
阻力制御 | そうだ |
特別 要求 | 半孔,0.25mm BGA |
テスト | 100%Eテスト,X線 |
原材料 | FR4 IT180 |
厚さ | 0.4-3.2mm |
穴の大きさ | 0.1mmレーザードリル |
板層 | 6-32L |
HDIPCBボードの製品が使用される最も一般的なシナリオの1つは,高密度モデルボードの製造です.これらのボードは,多くの部品を収容できる複雑な設計を必要とします高密度PCB板の高密度能力により,この種のアプリケーションに理想的な選択となります.
この製品の別の一般的な用途は,DDR4 PCBの製造です.DDR4は,ダブルデータレート (DDR) シンクロンダイナミックランダムアクセスメモリ (SDRAM) の4代目であり,高い信号完整性と低騒音のPCBを必要とします.HDI PCB Board の製品はこれらの要件を満たし,優れた性能を提供する DDR4 PCB を生産するために使用できます.
HDI PCBボード製品は,ランプソケットを必要とするアプリケーションにも優れた選択肢です.ランプソケットは,電源にランプを接続するために使用され,高電圧と電流レベルに対応できるPCBが必要ですHDI PCBボード製品は,これらの要件を満たすためにカスタマイズされ,ランプソケットアプリケーションに理想的な選択になります.
テストはPCB製造の重要な部分であり,HDIPCBボード製品も例外ではありません.この製品は,最高品質と信頼性の基準を満たしていることを確認するために100%のEテストとX線テストを受けています..
HDIPCBボードの製造に使用された原材料はFR4 IT180です.これは優れた熱性および機械性を持つ高品質の材料です.信頼性が重要な高性能アプリケーションの理想的な選択です.
高速PCBボードの製品カスタマイゼーションサービスであなたの特定のニーズに応じてあなたの高速PCBボードをカスタマイズします.高速性能を確保するために阻害制御と 4-20 層で提供されています.私たちは高品質のFR4 IT180をHDI PCBボードの原材料として使用しています.私たちのテストプロセスは,最高品質と信頼性を保証するために100%のEテストとX-RAYを含みます.また,HalfHoleや0などの特殊要求に応えることができます.25mm BGA. あなたの高速PCBのニーズのために最高の製品カスタマイズサービスを提供することを信頼してください.
私たちのHDIPCBボードは 最新の製造技術と材料で 設計されており 複雑な電子機器のための 高密度の相互接続ソリューションを提供します私たちのHDIPCBボードの設計と統合に関連するすべての質問や問題で援助するために利用可能です あなたの製品また,設計のレビュー,テスト,プロトタイプ作成など,様々なサービスを提供します.私たちの技術サポートとサービスについてもっと知るために今日私たちに連絡してください HDI PCBボード.
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