4L 1+N+1 HDIボードは,半孔と0.25mm BGAなどの特別な要求で利用できます.これらの特徴は,狭いスペースで高密度の相互接続を必要とするデバイスに適していますスマートフォン,タブレット,その他の携帯機器など
板の厚さは0.4mmから3.2mmまであり,設計プロセスに柔軟性をもたらします.板は6-32層で提供され,複雑なデザインに十分なスペースを提供します.
4L 1+N+1 HDIボードは,高密度の相互接続を必要とする高速PCBに最適です.ボードは,最小限の信号損失で高速信号を処理するように設計されています.コンピュータなどのアプリケーションに適したものにしますネットワークと電信
4L 1+N+1 HDIボードは,高速PCBに適した高密度インターコネクトボードです.最小穴サイズは0.15mmです.高密度接続を必要とする複雑な設計に最適です板は,半穴と0.25mmBGAなどの特殊要求事項で提供されており,狭いスペースで高密度接続を必要とするデバイスに適しています.板の厚さは0から.4mmから3.2mmで 6-32層で,複雑なデザインに十分なスペースを提供します.
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| PCB 名称: | 4L 1+N+1 HDIボード |
| 原材料: | FR4 IT180 |
| ボード層: | 6-32L |
| 層数: | 4-20 層 |
| 厚さ: | 0.4-3.2mm |
| アスペクト比: | 10:1 |
| 穴の最小サイズ: | 0.15mm |
| ミンス トレース: | 3/3ミリ |
| 阻力制御: | そうだ |
| テスト: | 100%Eテスト,X線 |
4L 1+N+1 HDIボードの重要な特徴の一つは,半穴と0.25mmBGAコンポーネントをサポートする能力である.空間が非常に少ない高密度アプリケーションで使用するのに最適です板は0.4mmから3.2mmまでの厚さで用意されており,さまざまな製品やシナリオで使用できます.
4L 1+N+1 HDIボードは最新のHDI PCB製造技術を使用して製造され,最高レベルの性能と信頼性を保証します.最も要求の高い電子アプリケーションのニーズを満たすために設計されています様々なシナリオや環境で使用できます
4L 1+N+1 HDIボードの主要な製品アプリケーションのケースやシナリオには,高速データ転送やネットワーク機器などの高速PCBボードアプリケーションが含まれます.医療機器 に 使う ため も 理想 的 です空間が重要で信頼性が不可欠な他の高性能電子製品です
4L 1+N+1 HDIボードは,幅広い電子アプリケーションのための高性能で信頼性の高いオプションです.彼らは高密度の相互接続性,半穴および0.0 へのサポートを提供しています.25mmBGA部品最先端のHDIPCB製造技術を用いて製造されています.幅広い製品とシナリオで使用するのに適しています.
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