多層HDI印刷回路板 半孔ブラインド BGA 0.2mm

製品説明:

その主要な特徴の一つは,より精密で効率的な信号伝送を可能にする3/3Milの最小の痕跡である.これは,ユーザーに楽しめるより高い品質の出力をもたらす.さらにこの製品には100%の電子テストとX線検査機能が搭載されており,すべてのボードが徹底的にテストされ,欠陥がないことを保証します.

HDI PCBボードには,よりコンパクトで精簡なデザインを可能にする0.1mmのレーザードリルの穴の大きさもあります.この 特性 は,特に 小規模 で 複雑 な 電子 機器 の 製造 に 役立つさらに,10:1の長相比により,設計の柔軟性が向上し,エンジニアが特定のニーズにぴったりの回路板を簡単に作れる.

最後に,この製品は,0.2mmから6.00mm (8milから126mil) までの幅広いボード厚さのオプションを誇っています.これは,HDI PCBボードがさまざまなアプリケーションで使用できることを保証します.小型の携帯機器から大きな工業機器まで.

全体的に,HDI プリント回路板は,電子機器のための高品質で汎用的で信頼性の高い回路板を探している人のための完璧なソリューションです.その 印象 的 な 特徴,最小の痕跡,テスト能力,穴の大きさ,側面比率,ボード厚さのオプションを含めて,エンジニアとメーカーの両方にとって好ましい選択です.

特徴:

• 製品名:HDI PCBボード
• キーワード: 高密度インターコネクタ
• ミンスター: 3/3ミリ
• 厚さ:0.4〜3.2mm
• 特殊要件:ランプのソケット
• 層数: 4-20 層

技術パラメータ:

応用:

4~20層の層数で HDI PCBは高密度のインターコネクションに対応するように設計されており,航空宇宙,医療機器これらのボードは,100%のEテストとX-RAY機能も備えており,優れた品質管理と信頼性を保証します.

HDI PCB の重要な特徴の1つは,0.1mmのレーザードリルまで小さな穴を入れられる能力であり,スペースが限られているアプリケーションで使用するのに理想的です.また,インペデンス制御も備えています信号の歪みやデータ損失のリスクを軽減する高速信号の完整性を保証する

HDI PCB の一般的な用途には,高性能コンピューティング,ワイヤレス通信,RF通信,高速デジタル信号処理などがあります.高密度のインターコネクションを必要とするアプリケーションでも使用されますメモリモジュール,グラフィックカード,その他の高級コンピュータ周辺機器など.

簡単に言うと,HDI PCBは高速データ転送と信号完整性を要求する複雑な電子設計のための非常に信頼性と効率的なソリューションです.幅広い用途で使用するのに最適です航空宇宙,医療機器,電信,自動車産業などです. 穴の大きさも小さく,インペデンス制御能力も優れています.高級電子機器の設計者や製造者にとって人気の選択肢となっています.

カスタマイズ:

私たちのHDI PCB製造能力により,0.15mmの最小穴の大きさを持つボードを作成することができます.6~32Lの板層3/3ミリという最小の痕跡です 4-20層の層数や 半孔や 0.25mm BGAなどの特殊要求に対応できます

高速PCBの機能は 板の性能を最適に保ち 定番サービスでは 板の仕様を正確に調整できますすべての独自の要件を満たす信頼性と効率的なHDI PCBボードを提供するために私たちを信頼.

サポートとサービス

私たちのHDIPCBボード製品は,顧客満足度の最高水準を確保するために包括的な技術サポートとサービスが付属しています.私たちの専門家のチームは,インストールまたは使用中に発生する技術的な問題や質問で援助するために利用可能です.

サポートサービスには以下が含まれます.

• 製品設置ガイド
• 診断のトラブルシューティング
• 修理・保守サービス
• 保証サポート
• 製品に関する訓練と教育

当社の技術サポートチームは電話,メール,オンラインチャットを通じて利用可能で,お客様には迅速かつ効果的なサポートを提供しています.専門的な支援や訓練を現場で提供します.

私たちの目標は,当社のHDI PCBボード製品から最大限に活用できるようにするために,最高レベルの技術サポートとサービスを提供することです.問い合わせまたは技術支援が必要な場合は,ご連絡ください..