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two sided pcb (423)  オンラインメーカー

高電圧アプリケーションのための12層IMSPCBボード 高電圧3KVに耐える

表面仕上げ: 塗装されたNi/Au

ミニ シルクスクリーンブリッジ: 0.1mm

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0.15mm 内層間隔 HDI PCBボード 白いシルクと最小の穴サイズ 0.1mm 利点

内層間隔: 0.15mm

厚さ: 0.4-3.2mm

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目 で 埋もれ た 道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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優れた拉伸強度と0.6-6.0MMのPCB厚さを持つ高いOSP表面仕上げIMSPCB

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Layers: 2-16

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ShengYi S1000 スマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB 8層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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高性能IGBTとMOSのためのAl2O3基板セラミックPCB

層: 2層

材料: アル2O3

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高電流重銅PCB モデル航空機制御ボードのための赤い溶接マスク

層: 2層

材料: FR4 KB6160

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ENIG IP4452 表面仕上げ 7 層 PCB 純粋なロジャース Anylayer PCB

層: 7つの層

材料: RO4350B+4450PP

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26 層 ATE テスト 多層 PCB IC チップ TG180 IT180 材料

層: 26 層

材料: TG180 IT180

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盲目と埋もれた穴 高Tg PCB 携帯電話 PCB ITEQ IT180素材

層: 8つの層

材料: ITEQ IT180

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Shengyi S1000 8層HDI PCB 高密度多層PCBボード BGA溶接器

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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0.8MM 厚さ スマートフォン用の盲孔付きブルーソールドPCB

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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ITEQ IT180 10層 高密度多層PCB 高Tgと盲目&埋葬穴

層: 10層

材料: ITEQ IT180

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ENIG 3U" 8層 PCBボード 阻害制御の多層

層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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1.6mm 厚さ ロジャーズ R4350B PCB板 介電常2.55-10.2

機能: 100% 電気テストに合格

Coverlay色: 黄色

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プロの2層ABF基板 電子機器用のPCBのような0.2mm

層: 2

リードタイム: 5〜7日

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