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OEMサービス多層PCBボードロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

サイズ: /

厚さ: 0.2mm-6.0mm

最良の価格を入手する

電圧 IMS PCB サービス 3KV 電圧耐えるベンテック銅 0.5-6.0oz HASL/ENIG 表面仕上げ

サービス: PCB製造

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

最良の価格を入手する

電圧 IMS PCBボード 3KV 耐えるオーダーメイド表面仕上げ 0.6-6.0MM

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

溶接マスクの色: 顧客が必要

最良の価格を入手する

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

緑色 2層 PCB 1.6mm 双面 FR-4 回路板

層: 2倍

溶接耐性色: 緑色

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電圧 IMS PCB ホワイトブラックイエローシルクスクリーン 1 層絶縁回路板

PCB 厚さ: 0.6-6.0mm

タイプ: 断熱板,PCBベースボード

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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溶接マスクカラー顧客 ISO 認証 ISO 9001 2015 ヴェンテック PCB

ISO認証: ISO 9001 規格:2015ISO 14001:2015ISO13485:2016

最低線幅/間隔: 0.075/0.075mm

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RO4003C Tg170 FR-4 ガラスエポキシ多層PCBボードロジャース回路板 OEM

層の数: 4-22 層

銅の重量: 12オンス

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Tg170 FR-4 3OZ 銅重量多層PCB板 1つのボードで溶接マスクの4色

銅の重量: 12オンス

表面の台紙の技術: そうだ

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多層PCB 4-22 層 0.2mm-6.0mm 多層抵抗と銅厚さ範囲 0.5oz-6oz

厚さ: 0.2mm-6.0mm

層: 4-22 層

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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボードミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.6mm-6.0MM 厚さ LED 成長ライト PCB 印刷回路板

サービス: PCB製造

銅の厚さ: 0.5-6.0oz

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1 層プリント回路板ポリトランクス材料ポリトランクス PCB

層の数: 1 層印刷回路板

表面塗装: HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー

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1.6mm 厚さの双面PCB 双層化と高度製造のための

表面塗装: HASL、ENIG、浸泡スチール、浸泡銀、金指、OSP

キーワード: 2層PCB

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PCB のような基板

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メディカルグレードエクストリーム銅PCB 重銅回路板 6*9cm

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

0.2mm-6.0mm 厚み多層PCB板阻力制御回路 OEMサービス

0.2mm-6.0mm 厚さ任意の層 HDI PCB HASL/ENIG 浸透銀

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