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層: 8つの層

材料: シェンギS1000

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層: 12の層

材料: TACNIC TSM-DS3

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厚さ: 0.2mm

穴の最小サイズ: 0.2mm

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厚さ: 0.2mm

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基質のタイプ: 硬い

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基質のタイプ: 硬い

層: 2

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基質のタイプ: 硬い

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最小の痕跡幅: 0.1mm

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材料: アルミニウム 1W

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層: 1 レイサー

材料: アル3003

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Shengyi S1000 TG170 どんな層でもHDI PCB 1.6MM 板厚さ 7層

層: 7つの層

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