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rogers pcbs (40) オンラインメーカー

高周波ロジャース板 PCB 1.6mm 介電 4層 R4003+IT180 混合物

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

表面: 金

最良の価格を入手する

高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の重量: 12オンス

最良の価格を入手する

高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

最良の価格を入手する

SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボードミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

最良の価格を入手する

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

最良の価格を入手する

SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

最良の価格を入手する

電子産業多層PCB板浸透金表面

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

層の数: 4-22 層

最良の価格を入手する

浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

厚さ: 0.4-3.2mm

盲目で埋もれた道: 入手可能

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

盲目で埋もれた道: 入手可能

厚さ: 0.4-3.2mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

最良の価格を入手する

高銅重量多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

穴の大きさ: 0.2mm

厚さ: 0.2mm-6.0mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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高密度インターコネクタモデルボード厚さ1.6mmPCB100%Eテスト

ミンストレース: 3/3MIL

PCBの厚さ: 1.6mm

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パーソナライズ可能なガラスエポキシHDIPCB, 10 1のアスペクト比とOSP表面仕上げ

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

最良の価格を入手する

先進的な多層PCBボード 1つのPCBボードに溶接マスクの4色

梱包: カートンボックスで真空包装

ガラスエポキシ: RO4003C+ Tg170 FR-4

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ゴールドフィンガー・ロジャース PCBボード 16層 100%電気テスト合格 VIPPO ロジャース+FR4 ミックス

OEMサービス多層PCBボードロジャーズPCB RO4003C+FR-4 Tg170 16層

6層 RO4835+4350 ロジャース PCB 板高周波 PCB カスタマイズ

7 層ロジャース PCB 板 ENIG 3U "任意の層 RO4350B 0.5OZ 高周波

高周波ロジャース板 PCB 1.6mm 介電 4層 R4003+IT180 混合物

高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボードミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

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浸透表面高速PCBボード 0.15mm 内層間隔と 0.4-3.2mm 厚さの 8 層多層設計

1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

ブラインドビアと埋め込みビア、イマージョン表面処理の100%E-テストガラスエポキシPCBボード

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高銅重量多層PCB 4-22 層 Tg170 FR-4 ガラスエポキシ12OZ

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