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1オンス 多層構成のための銅高周波PCB

Layer Count: 2-layer

Coverlay Colour: Green

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ロジャース 材料 PCB 0.762mm ガラス エポキシ 黄色 カバーレイ ホワイト シルクスクリーン

表面: 金

ガラス エポキシ: RO4730G3 0.762mm

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8 層 ロジャース RO4003+FR4 TG170 ゴールド 表面 ロジャース 板 PCB グリーン 溶接 マスク

機能: 100% 電気テストに合格

溶接マスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。

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ハイブリッドPCB高周波回路板 0.24W/m-K熱伝導性と層数

Copper: 1oz

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

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RO4003C Tg170 FR-4 ガラスエポキシ多層PCBボード ロジャース回路板 OEM

層の数: 4-22 層

銅の重量: 12オンス

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ロジャース多層PCBボード 24時間から速回し 0.2mm-6.0mm カスタマイズ

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の厚さ: 0.5オンス-6オンス

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金製12層PCBボード 黒色 高密度 PCB BGA付き

梱包: カートン ボックス で 真空 包装

表面: HASL、浸水金、浸水锡、浸水銀、金指、OSP

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1.6mm ロジャース回路板 8層 R4003+FR4 TG170 IPC3 混合物阻力 と VIPPO

機能: 100% 電気テストに合格

材料: ロジャーズ R5880

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1.6mm 厚さ ロジャーズ R4350B PCB板 介電常2.55-10.2

機能: 100% 電気テストに合格

Coverlay色: 黄色

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2層高周波印刷回路板 層数 100% 送料前の電気テスト

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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高周波ロジャース板 PCB 1.6mm 介電 4層 R4003+IT180 混合物

シルクスクリーン色: ホワイト,ブラック,イエロー

表面: 金

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高速TU-933 FR-4 ガラスエポキシDK 3.6 多層PCBボード 4-22層

厚さ: 0.2mm-6.0mm

銅の重量: 12オンス

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高速SMT THT DIP 高密度インターコネクタガラスエポキシロジャース株式会社PCB板

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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SMT THT DIP アセンブリ HDI PCBボード ミニホール 0.1mm と高密度インターコネクタ

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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SMT THT DIPアセンブリプロセス HDI PCBボード、HASL表面処理、0.5oz-6oz銅厚

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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